在新能源汽車和自動駕駛的“指揮棒”下，汽車智能化、電氣化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的趨勢不斷加劇，汽車電子躬逢其盛，成為引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場增長的絕對主力，亦成為吸納各種要素的巨大舞臺。以往歐美沿襲先發(fā)優(yōu)勢，掌握著國際汽車電子行業(yè)的核心技術(shù)與市場優(yōu)勢，而隨著中國上位成為全球最大的汽車生產(chǎn)國和消費國，以及汽車業(yè)迎來的“大變革”時代，國產(chǎn)汽車電子芯片廠商能否以及如何順勢而為走上國產(chǎn)化的征程?就如同在智能手機市場的多年洗禮之后，AP、傳感器、攝像頭、連接器、顯示屏等國產(chǎn)化器件已成功“上榜”，而最近的中興事件將不僅是我國高科技產(chǎn)業(yè)的“情殤”，更是打破了一種虛幻的情境，當(dāng)下的半導(dǎo)體業(yè)群體為此陷入一種強烈的危機感，或激發(fā)真正的創(chuàng)新精神。未來汽車業(yè)亦是國內(nèi)外拼搶的“芯”戰(zhàn)場，在如何切實可行加快汽車芯片的國產(chǎn)化成為不重蹈覆轍的理智選擇。

現(xiàn)實的差距

車用半導(dǎo)體大致可分為傳感器、MCU、ASIC、模擬芯片與功率器件等。據(jù)PwC研究，半導(dǎo)體應(yīng)用在汽車電子上，2017年已達400億美元(2012年僅255億美元);且屆時每輛車將使用高達385美元的半導(dǎo)體元件。

這一方面是汽車將向安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的方向發(fā)展，高級汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)等新產(chǎn)品和新功能層出不窮，AI芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型MEMS等技術(shù)飛速發(fā)展，與供應(yīng)鏈緊密牢固的汽車產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)新的發(fā)展機遇。另一方面，龍頭企業(yè)加速汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，兼并收購之勢不減。與手機產(chǎn)業(yè)鏈不同的是，由于汽車應(yīng)用講求的是品質(zhì)與安全，半導(dǎo)體產(chǎn)品在設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)都須符合車用規(guī)格及獲得車廠認(rèn)證，因此，大多數(shù)的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商都為IDM，而非FABLESS。

我國已是世界上第一大汽車生產(chǎn)國，銷量也居世界首位。未來幾年新能源汽車將突破500萬輛，自動駕駛也在如火如荼展開，但與之形成慘烈對比的是我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)非常薄弱，僅有極少數(shù)產(chǎn)品能進入全球汽車供應(yīng)鏈。絕大部分車用半導(dǎo)體市場被NXP、英飛凌、瑞薩、TI等廠商等占有。誠然汽車以“市場換技術(shù)”的路徑已然證明失敗，但國內(nèi)汽車電子廠商在這一過程中走“農(nóng)村包圍城市(從車身到動力)、從后(裝)向前(裝)”的打法，也趟了無數(shù)的坑，未來必須也必然要走向國產(chǎn)化的“自由之路”。

華登國際作為寧波琻捷電子科技有限公司(SENASIC)的主要投資方，在汽車智能化領(lǐng)域已經(jīng)在做深入布局。華登國際董事總經(jīng)理黃慶博士在日前由琻捷電子舉辦的汽車智能化芯片論壇致辭表示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)鏈在中國生根，中國整車市場占有率擴大，本土汽車產(chǎn)業(yè)鏈崛起，特別是在新能源汽車的智能化方向?qū)⒂瓉硇聶C遇。中國汽車電子廠商在安全、娛樂、ADAS系統(tǒng)等已積累了一定的經(jīng)驗，未來應(yīng)注重點滴積累、耐心投入和持之以恒。

國產(chǎn)化的行難

所謂知易行難，汽車顯然是比智能手機產(chǎn)業(yè)鏈更復(fù)雜、要求更嚴(yán)格、測試周期更長、門檻更高的產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)汽車芯片廠商要贏得更多的“入場券”顯然需要“長久戰(zhàn)”。

汽車無疑有著與手機截然不同的產(chǎn)業(yè)特點與需求。天風(fēng)證券研究所所長、新財富白金分析師趙曉光表示，手機換機周期在兩年左右，促進了其不斷的周期性爆發(fā)，但汽車的回報周期長，而且汽車業(yè)的生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系在面臨變革。目前汽車業(yè)的生產(chǎn)關(guān)系就如同十年前的諾基亞一樣，還處在封閉的供應(yīng)鏈中，而改變封閉供應(yīng)鏈體系已經(jīng)勢在必行，如果奔馳等傳統(tǒng)汽車廠商的500多家供應(yīng)商像特斯拉一樣只有100多家供應(yīng)商，成本將降低一半左右，這方面仍存在諸多想象空間。

而汽車芯片廠商要進入汽車“供應(yīng)鏈”，最可擔(dān)當(dāng)“橋梁”的是零部件廠商。保隆汽車科技有限公司汽車電子總經(jīng)理李威認(rèn)為，以往國外零部件廠商占據(jù)供應(yīng)鏈的主導(dǎo)，國內(nèi)汽車電子廠商難以進入，但現(xiàn)在趁著國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)智能化和新能源化的東風(fēng)，國內(nèi)也有很多零部件廠商在崛起，這為國內(nèi)汽車芯片廠商試水提供機會，只有上下游合力才能促進整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

進入汽車市場，最繞不過的“檻”是汽車車規(guī)，在論壇上上海宜特可靠度葛金發(fā)處長作了車規(guī)級芯片AEC-Q100認(rèn)證的分享，指出車規(guī)級檢驗涉及類別和項目眾多，有的項目甚至需要1000小時。AEC-Q104作為新的規(guī)范即將出臺，而這也需要通過之前的AEC-Q100等才能接著做AEC-Q104認(rèn)證。

輪胎壓力芯片的破局

在這方面深耕汽車傳感器芯片領(lǐng)域的琻捷電子率先試水。琻捷電子在論壇上推出了自主研發(fā)并已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的國內(nèi)第一顆車規(guī)級汽車輪胎壓力傳感器監(jiān)測芯片SNP70X?，n捷電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官李夢雄介紹，SNP70X是一款汽車級的高性能汽車壓力傳感器監(jiān)測控制芯片，是目前國內(nèi)第一顆通過車規(guī)認(rèn)證并且實現(xiàn)量產(chǎn)的汽車輪胎壓力傳感器芯片。

據(jù)悉，SNP70X采用SIP系統(tǒng)集成封裝，整合了壓力傳感器、加速度傳感器和擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的主控ASIC，封裝尺寸為6mm*5mm,是目前全球市場上實現(xiàn)量產(chǎn)的汽車輪胎壓力傳感器芯片(TPMS)中面尺寸最小的。它具有業(yè)界一流的功耗水平，休眠電流小于250nA;在發(fā)射功率為7.5dBm條件下芯片整體電流小于7mA，并且發(fā)射功率從5dBm到10dBm可選;支持125KHz低頻喚醒、激活，并且支持現(xiàn)場低頻燒錄。

而這只是TPMS芯片的發(fā)端。展望未來的產(chǎn)品規(guī)劃，李夢雄博士表示，琻捷電子將于2019年推出下一代汽車智能化輪胎壓力傳感器芯片，進一步提升現(xiàn)有產(chǎn)品的通信效率并降低功耗;并將于2020年推出汽車通用傳感器系列芯片，支持汽車內(nèi)多達十多款、涉及功能安全相關(guān)的傳感器芯片，包括電池管理系統(tǒng)采樣控制芯片等，走向多元化，從而不斷升級服務(wù)于演進中的汽車電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化。