近半個世紀(jì)以來，摩爾定律一直是推動半導(dǎo)體器件發(fā)展的動力。但是原子水平的物理限制打破了摩爾定律，下一代電子產(chǎn)品需要一項新舉措來推動計算領(lǐng)域的下一次重大革命。英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人Goron Moore曾經(jīng)說過，芯片上的晶體管數(shù)量每年都會增加一倍，同時成本可以減少一半。自1965年以來，這種觀念一直存在，并且在過去一年中基本保持不變。

由于我們由于構(gòu)成現(xiàn)代電子產(chǎn)品的原子結(jié)構(gòu)大小達(dá)到物理限制，因此仍需要弄清楚我們接下來要去哪里。為了幫助弄清楚這個目標(biāo)，美國國防高級研究計劃局(DARPA)正在舉辦首屆電子復(fù)興計劃。這項為期三天的活動將于7月23日至25日在舊金山舉行，將為下一代電子產(chǎn)品的創(chuàng)新理念帶來15億美元的投資。

行業(yè)合作伙伴包括Alphabet，Intel，Cadence，Nvidia，IBM，Mentor Graphics和Applied Materials。在ERI峰會上，人工智能，硬件安全，硬件仿真和光子學(xué)將成為焦點(diǎn)。目前，行業(yè)不僅需要構(gòu)建更好的硬件，而且還需要構(gòu)建有助于設(shè)計工程師設(shè)計下一代產(chǎn)品的工具。當(dāng)下一代硬件尚不存在時，硬件仿真變得更加困難。

正在進(jìn)行研究的光子學(xué)可能會作為改進(jìn)我們現(xiàn)有工藝的手段。 CPU，GPU，F(xiàn)PGA和ASIC都依賴于更小的晶體管來以更低的功耗擠出更多的性能。啟用基于光的互連允許延遲取決于通過介質(zhì)的光速而不是通過半導(dǎo)體的電流。嵌入微電子系統(tǒng)的光子學(xué)理論已存在數(shù)十年，但尚未完全解決可行性問題。與傳統(tǒng)硅不同，光子器件目前不能很好地擴(kuò)展以便于大規(guī)模生產(chǎn)。

這一協(xié)作式行業(yè)活動可以塑造電子產(chǎn)品在可預(yù)見的未來發(fā)展的道路。雖然我們可能需要幾十年的時間才能讓消費(fèi)者開始看到尖端研究的好處，但應(yīng)該知道，一旦摩爾定律被徹底粉碎，就會有成千上萬的人積極尋求解決方案來繼續(xù)發(fā)展技術(shù)。