據(jù)臺灣媒體報道，來自行業(yè)消息來源稱，包括谷歌、微軟、臉書(Facebook)、亞馬遜和阿里巴巴等全球網(wǎng)絡服務巨頭，紛紛進行芯片組解決方案的自主開發(fā)。此舉是這些公司進軍終端硬件領域努力的一部分，同時也為了減少處理器芯片對英特爾的依賴。

在這些網(wǎng)絡服務公司中，最積極的是谷歌，其自主開發(fā)的芯片TPU(Tensor Processing Units)已經發(fā)展到第二代。與目前市場上可用的GPU相比，谷歌的該芯片能夠將機器學習的訓練時間減少一半。

由于移動芯片制造商高通今年5月份有意要放棄旗下服務器部門，以將資源集中于移動芯片業(yè)務，業(yè)界認為微軟自主開發(fā)芯片步伐將加快，因為微軟據(jù)報道已經在網(wǎng)羅從高通服務器部門出走的研發(fā)工程師。

微軟早些時候表示，其第二代MR(Mixed Reality)頭盔HoloLens，將采用該公司自主開發(fā)的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，用來處理安裝在該設備上傳感器所收集的數(shù)據(jù)，包括深度傳感，頭部跟蹤和慣性測量等。該HPU芯片還將用于微軟其它硬件設備，也授權其他供應商在他們的終端設備上使用。

業(yè)內消息來源表示，人工智能(AI)應用的多元化，需要不同芯片解決方案的支持。此外，英特爾長期主導處理器芯片的開發(fā)和供應，這種情況促使網(wǎng)絡服務巨頭自主開發(fā)所需要的芯片，以分散對英特爾芯片過度依賴的風險。Facebook、亞馬遜和阿里巴巴都將很快啟動芯片自主開發(fā)。

預計在許多終端設備的處理器領域，將給英特爾的未來業(yè)績表現(xiàn)投下烏云。消息來源表示，由于英特爾的10納米制造工藝Ice Lake處理器平臺的推出時間將從原計劃的2019年向后推遲，英特爾目前正面臨來自AMD推出的Rome和Milan處理器的嚴峻挑戰(zhàn)。AMD公司的這兩款芯片使用臺積電的7納米制造工藝生產。