電子業(yè)第3季度法說會接力登場，從目前各方釋出的信息來看，市場對筆電旺季動能早就沒有太大期待，智能手機和挖礦兩大市場旺季不旺氣氛顯著，成為牽絆本季表現(xiàn)的兩大阻力。

被動元件廠也感受到客戶的保守氣氛，但因為產(chǎn)品缺口仍在，頂多排隊隊伍略為縮短，但缺貨態(tài)勢并沒有改變;加上上游材料持續(xù)缺貨，且價格趨勢向上，整體供應鏈下半年還是站在缺貨和漲價曲線上。

先從上游廠來看，芯片電阻上游陶瓷基板廠因為緊缺不變，廠商仍在評估下半年是否啟動新一波漲價;鋁質(zhì)電解電容上游鋁箔，不但因大陸環(huán)保法規(guī)限制而減產(chǎn)，原材料鋁的成本更一路墊高，鋁箔廠已向客戶預告9月還要再漲價。下游的鋁質(zhì)電解電容也在日廠發(fā)動漲價攻勢后，下半年將再度進入新一波漲價周期;上半年普遍漲價50%到100%的芯片電阻，同樣醞釀9月啟動下一波漲價。

最后關注的MLCC方面，雖然國巨、華新科等臺廠已停止敲鑼打鼓式的漲價通知，但臺面下漲價動作持續(xù)中，下半年漲價趨勢看來暫時沒有改變。

展望下半年被動元件市況，亞系外資法人日前報告指出，第3季芯片電阻需求續(xù)強，其中陶瓷基板材料平均銷售價格可能上揚10%到15%，此外，主要供應商產(chǎn)能擴充有限，加上中國大陸環(huán)保措施趨嚴，芯片電阻價格還有上揚空間。

此外，美系外資法人出具報告預期，到今年底前的幾個月內(nèi)，臺廠積層陶瓷電容(MLCC)和芯片電阻產(chǎn)品還會有漲價潮。

外資報告分析，其他區(qū)域的MLCC廠商產(chǎn)品價格，預估今年下半年也會上揚;其次，主要MLCC領導廠商逐漸退出消費型市場，明年標準型MLCC產(chǎn)品供應是否穩(wěn)當，也成為下游廠商關注焦點。這兩大因素使得MLCC產(chǎn)品價格還有上調(diào)的空間。

業(yè)界對于MLCC供需吃緊狀況，多數(shù)維持仍沒有紓解跡象的看法，隨電子業(yè)傳統(tǒng)旺季來臨，被動元件廠商第3季營收將邁入全年高峰。

由于供不應求的基本盤沒改變，MLCC廠交貨仍不順暢，被動元件采購已驚動品牌廠出馬，長約鎖貨成為選項之一，國巨及華新科等如愿意接受長約，有望鎖住獲利。

CMoney法人業(yè)務團隊顧問呂漢威指出，今日被動元件族群漲勢再起 ，主要是反應7月業(yè)績，通常被動元件客戶端的產(chǎn)品安全期是三至六個月，如果客戶端發(fā)現(xiàn)，未來三至六個月有存貨滯銷的疑慮，才會減量拉貨，所以，他預期，被動元件最快出現(xiàn)業(yè)績轉折的時間點會落在年底，或是明年第1季，到今年底之前，被動元件廠商的業(yè)績應該不會太差。

但就MLCC及芯片電阻是否會再調(diào)漲問題，呂漢威認為，再漲空間有限，除非市場再度缺貨。

目前全球芯片電阻元件主要廠商包括國巨、KOA、Rohm、Panasonic、Vishay等。國巨是全球最大芯片電阻供應商。

觀察全球積層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)版圖，主要大廠包括日本村田制作所、韓國大廠SEMCO、臺灣廠商國巨、華新科、日本廠商太陽誘電(Taiyo Yuden)、KEMET、AVX、TDK等。