近日，“ADAS與自動駕駛處理器大會”在廣州舉行。來自政府、高校、整車企業(yè)、供應(yīng)商、半導(dǎo)體企業(yè)的代表共同探討了車載AI處理器和計算平臺的的開放生態(tài)和中國方案。這是國內(nèi)第一次圍繞車載AI處理器專門組織的行業(yè)會議。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在會中提到：全球芯片行業(yè)正在迎接新摩爾定律時代，而越來越多的事實正在證實——軟硬結(jié)合勢必將是未來的行業(yè)發(fā)展趨勢。

同時，在汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟指導(dǎo)下，地平線牽頭、黑芝麻科技、中興汽車等機構(gòu)共同發(fā)起成立汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(AEIA)自動駕駛處理器專委會。

雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，該專委會將聯(lián)合自動駕駛領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括車企、一級供應(yīng)商、傳感器企業(yè)等，配合中國汽車電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟，組織開展基于國產(chǎn)自動駕駛處理器的自主車載計算平臺的研發(fā)工作，充分調(diào)動聯(lián)盟成員的參與積極性，推動我國自動駕駛處理器行業(yè)的發(fā)展。

會后，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱就自動駕駛處理器行業(yè)熱點議題進行了解答。

人工智能是軟件帶動硬件架構(gòu)的發(fā)展

目前汽車市場上，智能化人工智能處理器領(lǐng)域領(lǐng)域主要有三類企業(yè)：一類是傳統(tǒng)SOC芯片廠商，例如NXP、RESA和TI。其優(yōu)勢在于車載娛樂系統(tǒng)芯片，但在人工智能芯片方面缺乏經(jīng)驗;第二類為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，英偉達和Mobileye(現(xiàn)已被Intel收購)。相比其它芯片公司，兩大巨頭更加重視軟件;第三類是以人工智能軟件算法組建芯片的企業(yè)，例如地平線、谷歌。這類公司強調(diào)軟硬件結(jié)合，用軟件定義芯片。

余凱將軟件定義的芯片比作為芯片領(lǐng)域的“特長生”。不同于車載娛樂應(yīng)用，需從自動駕駛傳感器應(yīng)用出發(fā)，根據(jù)處理車載傳感器數(shù)據(jù)使用的具體算法或軟件設(shè)計芯片架構(gòu)，再與硬件結(jié)合，設(shè)計出更高效、低耗的自動駕駛芯片。

雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，人工智能是軟件帶動硬件架構(gòu)的發(fā)展。未來從感知到?jīng)Q策，深度學(xué)習(xí)到增強學(xué)習(xí)、通用人工智能，都需要人工智能基礎(chǔ)理論驅(qū)動。首先體驗軟件，其次拉動硬件設(shè)計架構(gòu)，保證軟件高效計算。

談到三類企業(yè)的未來發(fā)展，余凱更看好第三類重視軟硬件結(jié)合的芯片企業(yè)。鑒于芯片研發(fā)周期長約三年，車規(guī)級芯片則需要四至五年時間。這意味著，芯片在開發(fā)階段就需提前預(yù)知五年后車端的應(yīng)用軟件，而硬件公司在車端軟件趨勢判斷方面缺乏經(jīng)驗。

余凱還介紹了地平線最新的面向L4自動駕駛提供的深度學(xué)習(xí)計算平臺，同NVIDIA面向L4自動駕駛的計算平臺比，地平線平臺功耗是NVIDIA的1/10，達到110瓦。

已推出樣片及客戶測試

車規(guī)級芯片成為當(dāng)下熱議話題。余凱透漏地平線目前已經(jīng)推出A樣片，并正同主機廠合作測試樣片，后需經(jīng)過車規(guī)級認(rèn)證，推出車規(guī)級芯片。

車規(guī)級芯片是復(fù)雜的過程，車規(guī)級認(rèn)證長達9-12個月。地平線最先突破的是L4自動駕駛，目前已向國外主機廠提供產(chǎn)品。因為中國道路環(huán)境復(fù)雜，L4自動駕駛并未大規(guī)模的部署。輔助駕駛方面，中國車企把2020年作為L3自動駕駛實現(xiàn)的時間點，地平線正在追趕車企的腳步。

憑借在嵌入式人工智能領(lǐng)域的技術(shù)核心能力，地平線正致力于在自動駕駛領(lǐng)域與包括軟件企業(yè)、電子設(shè)備企業(yè)、整車制造商等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商一道共同打造合作共贏、共享繁榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，地平線已與比亞迪、長安、上汽、廣汽、奧迪、博世等國內(nèi)外一線OEMs和Tier1s建立了合作伙伴關(guān)系，是唯一與全球四大汽車市場的OEMs和Tier1s均建立了合作關(guān)系的AI科技創(chuàng)業(yè)公司。