近期資訊，大家對聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片可謂是“翹首以待”，聯(lián)發(fā)科將在明天發(fā)布它的 5G SoC 芯片，今天，其部分參數(shù)在網(wǎng)上已經(jīng)曝光，其性能也達(dá)到了旗艦的水平。

在 5G 時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的 5G SoC 處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價 20%依然供不應(yīng)求。聯(lián)發(fā)科不僅首發(fā) A77+G77 大核，AI 性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科 5G 方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成 5G 基帶 SOC，基于臺積電 7nm FinFET 工藝制程打造，采用 ARM Cortex A77 架構(gòu)，集成 Mali-G77 GPU，這是全球首款 7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強(qiáng)悍。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科 5G SoC 集成 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，其下行速度達(dá)到了 4.7Gbps，上行速度達(dá)到了 2.5Gbps，向下兼容 4G、3G、2G 網(wǎng)絡(luò)。

此外，它還采用全新的 AI 架構(gòu)，搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU 3.0，支持更多先進(jìn)的 AI 應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

在瑞士的 AI Benchmark 排行榜上，聯(lián)發(fā)科的 5 SoC 處理器已經(jīng)悄悄拿下了 AI 跑分第一，雖然具體的 CPU 型號還沒識別出來的，但 APU 3.0 的加入使得它的 AI 總分達(dá)到了 56158 分，比排名第二的麒麟 990 5G 處理器的 52403 分高出 7%。

不出意外的話，明天的聯(lián)發(fā)科發(fā)布會上，手機(jī)廠商也會正式宣布首款基于聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的 5G 手機(jī)，至于是紅米還是 OPPO，或者是別的公司，大家不妨期待一下咯。