近日消息，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布全球晶圓廠預測報告，預計2019年全球晶圓廠投資將可達到 566 億美元。

報告指出，晶圓廠的衰退經(jīng)歷上半年的衰退后，下半年會隨著存儲芯片投資激增。SEMI 此前預計 2019 年下滑幅度高達 18%，這一數(shù)據(jù)相比 2018 年僅下降 7%。

下滑的原因是存儲芯片價格快速下降，使得晶圓廠投資減緩，早在 2018 年下半年就露出了端倪，2019 年上半年下降幅度達到 38%。不過，隨著存儲市場恢復，晶圓廠投資出現(xiàn)小高峰，預計 2020 年可以達到 580 億美元。

SEMI 表示，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在 2018 下半年及 2019 上半年下降 10%及 12%，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在 2019 上半年記憶體設備投資下滑幅度達 38%，降至 100 億美元的水平之下;其中又以 3D NAND 的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退幅度達 57%;DRAM 的設備投資也在 2018 下半年及 2019 上半年分別下滑各 12%。

在臺積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片制造與晶圓代工業(yè)者的投資預計在 2019 下半年攀升 26%，而同一時期 3D NAND 支出則將大幅成長逾 70%。盡管今年上半年對于 DRAM 的投資仍持續(xù)下降，但自 7 月份以來的下降幅度已較和緩。

此前 SEMI 預計，到今年年底，全球將有 15 座新晶圓廠開建，總投資 380 億美元，其中約一半是 8 英寸晶圓廠。2020 年預計將有 18 座新晶圓廠開工，其中 10 座晶圓廠達成率較高，總投資 350 億美元;另外 8 座實現(xiàn)率相對較低，總投資 140 億美元。