21ic訊  日前，德州儀器 (TI) 公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略，其中包括一個新的封裝測試項目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴建。未來15年內TI在以上項目的總投資預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。投資意向包括廠房、生產設備及土地。成都市政府已承諾為這些項目提供全力支持。此長期戰(zhàn)略由TI與成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)官員于今天在成都召開的2013財富全球論壇上共同宣布。

TI資深副總裁，技術與制造部總經理Kevin Ritchie表示：“TI與成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的合作已經證明這個區(qū)域是TI在中國建立制造中心的明智選擇。我們相信這一區(qū)域將為TI以及我們所服務的全球十萬多家客戶帶來巨大的益處。”

此次投資計劃不會改變TI 2013年的資本支出預測。公司的資本支出水平將繼續(xù)保持在年營業(yè)收入的4%。當公司的年營業(yè)收入超過180億美元，則公司的長期資本支出將會介于年營業(yè)收入的4%到7%之間。

自2010年在成都建立晶圓廠以來，TI對成都晶圓廠及其周邊社區(qū)做出了大量投資。為了改善貧困地區(qū)的教學條件，TI 與中國青少年發(fā)展基金會合作，在四川省南部縣建立了“TI希望學校”，并且為南部縣中小學校捐助了30間“TI希望工程圖書室”。另外，TI向四川的貧困地區(qū)學校捐贈了50間“TI多媒體教室”。此外，TI及其員工捐助了超過370萬元人民幣用于四川汶川地震以及雅安地震的災后重建。

TI已在中國服務了超過27年的時間，客戶范圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已經在18個城市建立了銷售和技術支持辦事處，并且在上海建立了產品分撥中心。

TI在世界各地都有生產運營基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、臺灣地區(qū)、馬來西亞、日本以及菲律賓。