21ic訊 作為一家致力于交付定制集成電路(IC)平臺(tái)(eASIC 平臺(tái))的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，eASIC® Corporation (@easic)今日宣布其已加入OpenPOWER基金會(huì)，這是一個(gè)基于POWER微處理器架構(gòu)的開放開發(fā)社區(qū)。

OpenPOWER基金會(huì)正日益壯大，越來(lái)越多像eASIC這樣的技術(shù)企業(yè)加入其中，攜手構(gòu)建先進(jìn)的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和加速技術(shù)以及行業(yè)領(lǐng)先的開源軟件，旨在向下一代超大型云數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員提供更多選擇、控制和靈活性。該組織讓POWER硬件和軟件首次可用于開放開發(fā)，同時(shí)向其他企業(yè)提供POWER知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可，大大擴(kuò)展了基于該平臺(tái)的創(chuàng)新者生態(tài)系統(tǒng)。

eASIC將提供其最新一代eASIC Nextreme-3平臺(tái)，支持定制化設(shè)計(jì)的協(xié)同處理器/加速器解決方案應(yīng)用于搜索、模式匹配、信號(hào)與圖像處理、加密等應(yīng)用。

eASIC Corporation全球銷售與營(yíng)銷副總裁Jasbinder Bhoot表示：“eASIC平臺(tái)的架構(gòu)有助于建立可以并行工作的處理元素，以便為深度學(xué)習(xí)(Deep Learning)算法和工作負(fù)載加速的實(shí)現(xiàn)提供一個(gè)高性能架構(gòu)。再加上低功耗和配置選項(xiàng)的多樣性，與GPU和FPGA相比，我們的產(chǎn)品支持具有較高性能功耗比的協(xié)同處理器的實(shí)現(xiàn)。”

OpenPOWER基金會(huì)主席Calista Redmond說(shuō)：“OpenPOWER基金會(huì)內(nèi)實(shí)現(xiàn)的協(xié)同創(chuàng)新是一種處理器設(shè)計(jì)和開發(fā)技術(shù)的新模式。利用專為大數(shù)據(jù)和云設(shè)計(jì)的POWER架構(gòu)，再結(jié)合來(lái)自諸如eASIC之類的OpenPOWER新成員的技術(shù)，支持提供差異化的產(chǎn)品組合，充分利用當(dāng)今新興的工作負(fù)載。”