全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司8日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

在2017年的金融IC卡市場(chǎng)中，隨著國(guó)產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額迅猛增長(zhǎng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠eNVM技術(shù)，通過(guò)與國(guó)內(nèi)外智能卡芯片廠商合作，積極開拓了金融IC卡芯片業(yè)務(wù)版圖。

目前，華虹半導(dǎo)體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，成功實(shí)現(xiàn)了90納米eNVM工藝的量產(chǎn)。華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司正在新建一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，公司的工藝技術(shù)能力將提升至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，現(xiàn)有eNVM技術(shù)優(yōu)勢(shì)也將向縱深化延伸，為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產(chǎn)品提供制造解決方案。

華虹半導(dǎo)體有限公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)，專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)。華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)的一員，華虹集團(tuán)是國(guó)家“909”工程的載體。