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[導(dǎo)讀]三月份首次公開(kāi)展示之后,三星電子今天宣布,已經(jīng)全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條,主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

三月份首次公開(kāi)展示之后,三星電子今天宣布,已經(jīng)全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條,主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

三星表示,這條內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2666MHz,后續(xù)還可以輕松提升,同時(shí)功耗比兩條32GB的節(jié)省多達(dá)19%。

三星這種大容量?jī)?nèi)存主要面向AMD EPYC服務(wù)器平臺(tái),因?yàn)楹笳邇?nèi)存擴(kuò)展性能極佳,支持八通道,每路配16條內(nèi)存插槽,使用這種64GB內(nèi)存條的話,總?cè)萘烤涂梢赃_(dá)到2TB。

趁此機(jī)會(huì),HPE(原惠普企業(yè)部門(mén))也推出了新一代服務(wù)器ProLiant DL385 Gen10,搭載AMD EPYC處理器,全球首家配備了三星的這種64GB大內(nèi)存,雙路32條插槽,總內(nèi)存2TB。

同時(shí)還有一款單路的HPE ProLiant DL325 Gen10,16條插槽,總內(nèi)存也有1TB。

HPE透露,新內(nèi)存可以帶來(lái)16%的性能提升。

三星還透露,很快就會(huì)開(kāi)始試產(chǎn)16Gb Die顆粒的256GB內(nèi)存條,使用四Rank、八Rank TSV技術(shù),預(yù)計(jì)今年年底完成,可以為雙路服務(wù)器提供8TB的系統(tǒng)內(nèi)存。

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