日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因電動(dòng)車(chē)(EV)市場(chǎng)擴(kuò)大，吸引東芝(Toshiba)等日本電機(jī)大廠(chǎng)紛紛對(duì) EV 用半導(dǎo)體增產(chǎn)投資，期望借由積極投資，追趕德國(guó)英飛凌(Infineon Technologies)和美國(guó)安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，日廠(chǎng)計(jì)劃增產(chǎn)的半導(dǎo)體為可讓 EV 達(dá)成節(jié)能化的「電源控制芯片」，英飛凌、安森美為全球前 2 大廠(chǎng)，日本三菱電機(jī)、東芝為第 3、4 大廠(chǎng)。

報(bào)導(dǎo)指出，東芝計(jì)劃在今后 3 年投資 300 億日元，2020 年度將電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 2017 年度的 1.5 倍;三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)計(jì)劃在 2018 年度內(nèi)投資 100 億日元，目標(biāo)在 2020 年度結(jié)束前將以電源控制芯片為中心的「動(dòng)力元件事業(yè)」?fàn)I收擴(kuò)增至 2,000 億日元。

另外，富士電機(jī)(Fuji Electric)計(jì)劃在 2018 年度投資 200 億日元擴(kuò)增日本國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)產(chǎn)能，且將在 2020 年度以后追加投資 300 億日元，目標(biāo)在 2023 年度將電源控制芯片事業(yè)營(yíng)收提高至 1,500 億日元、將達(dá)現(xiàn)行的 1.5 倍;Rohm 計(jì)劃在 2024 年度結(jié)束前合計(jì)投資 600 億日元，將使用碳化矽(SiC)的電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 16 倍。

日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)公布調(diào)查報(bào)告指出，今后民生機(jī)器、汽車(chē)/電子設(shè)備、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)⒊蔀樘嵴耠娫纯刂菩酒枨蟮闹饕獎(jiǎng)恿?，其中在汽?chē)/電子設(shè)備領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)化，期待需求將增加，因此預(yù)估 2030 年全球電源控制芯片市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)增至 46,798 億日元，將較 2017 年大增 72.1%。

其中，2030 年硅(Si)制電源控制芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)增至 41,778 億日元，將較 2017 年大增55.3%;碳化硅產(chǎn)品在汽車(chē)/電子設(shè)備需求看俏下，預(yù)估 2030 年全球市場(chǎng)規(guī)模將增至 2,270 億日元，將達(dá) 2017 年的 8.3 倍;氮化鎵(GaN)產(chǎn)品也在車(chē)用需求看增下，2030 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為 1,300 億日元，將達(dá) 2017 年的 72.2 倍。

國(guó)際能源署(IEA)預(yù)估，2030 年全球 EV 銷(xiāo)售量將擴(kuò)大至 2,150 萬(wàn)臺(tái)，將達(dá) 2017 年的 15 倍。