做為半導體科技產業(yè)界的領導巨頭，英特爾在過去幾年間所面臨的市場環(huán)境越來越嚴苛，除了在 AI 計算領域方面持續(xù)被 NVIDIA 所壓制，傳統(tǒng) CPU 市場更被 AMD 的咸魚翻身打到不知所措，產品布局也跟著大變。

例如，英特爾開始改變其傳統(tǒng)擠牙膏作法，轉而與 AMD 比拼核心數(shù)，然而 AMD 在整體制造成本上具有優(yōu)勢，使得英特爾不得不尋思他途，避免整體產品布局走進死胡同。

在今年的 HotCHIP 大會上，英特爾在封裝技術上提出了全新的概念，那就是可以無視材料、工藝差別，將多種不同芯片架構堆疊在同一封裝之中。就好比樂高積木一樣，可以在極低成本的前提之下，打造出整合不同的功能區(qū)塊芯片的系統(tǒng)芯片 (SoC)。

英特爾計劃將多個不同功能的小芯片，通過 EMIB 互連設計來連接，概念上類似過去平面芯片 IP 庫，以實體芯片庫的概念來形成未來設計與制造芯片的基礎。而這些不同功能的芯片庫包含了存儲器子系統(tǒng)、通信、CPU 和 GPU 等部件，被預先打造為可通過互連的通用接口，來達成芯片中的異構整合與 IP 重用策略中所定義的單一封裝，在接近純粹的單芯片性能的前提下，大幅降低制造成本。

EMIB 首先在 2014 年曝光，當初英特爾將之形容為功能媲美 2.5D 堆疊技術，但成本遠低于傳統(tǒng) 2.5D 甚至 3D 封裝的技術，原因在于它是通過一部份的硅中介層來連接任何尺寸的裸芯片，不需要鉆孔，也不需要為了堆疊而改變基本設計，曠日廢時。最早使用此技術的是被收購前的 Altera，其用來連結 FPGA 架構與 DRAM 以及收發(fā)器等芯片結構。

EMIB 起源于美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies) 專案，該專案期望能通過定義與測試開放芯片界面 (open chip interfaces)，來降低未來多功能芯片的設計難度與成本。

傳統(tǒng)如 CoWoS 的 2.5D 封裝技術雖然也可以達到類似目的，但成本太高，這對于使用相關芯片，對成本錙銖必較的消費類電子產品而言，并不是個完美方案。

EMIB 封裝技術可以說是英特爾要來拿反擊對手的最大武器，不論是服務器或消費端芯片，只要遵循其設計準則的小區(qū)塊芯片，就能夠快速的整合設計出具備更多功能特性的系統(tǒng)芯片。雖然英特爾的芯片代工事業(yè)至今八字還沒一撇，但通過此技術，可以在單一芯片上置入不同工藝與材料構成的小芯片，將可有效強化芯片設計定制能力，并縮短芯片的開發(fā)與制造時程，同時還能降低芯片制造難度以及成本，堪稱是英特爾手上的終極武器。