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[導(dǎo)讀]日前,長(zhǎng)電科技公告宣布,其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù),募集資金總額為36.19億元,發(fā)行后國(guó)家大基金成為第一大股東、中芯國(guó)際成為第二大股東。

日前,長(zhǎng)電科技公告宣布,其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù),募集資金總額為36.19億元,發(fā)行后國(guó)家大基金成為第一大股東、中芯國(guó)際成為第二大股東。

2017年9月,長(zhǎng)電科技發(fā)布非公開發(fā)行股票方案,擬向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航、中江長(zhǎng)電定增1號(hào)基金、興銀投資非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)45.5億元。

隨后經(jīng)過(guò)調(diào)整后,興銀投資、中江長(zhǎng)電先后退出這次非公開發(fā)行,長(zhǎng)電科技再次與大基金等就方案調(diào)整及認(rèn)購(gòu)股份數(shù)量上限等進(jìn)行約定。

歷經(jīng)近一年時(shí)間,長(zhǎng)電科技這次非公開發(fā)行股票終于完成。

大基金成第一大股東

根據(jù)公告,長(zhǎng)電科技這次以14.89元/股的價(jià)格共發(fā)行243030552股,募集資金總額為36.19億元,其中大基金以26.02億元認(rèn)購(gòu)174754771股,芯電半導(dǎo)體以5.17億元認(rèn)購(gòu)34696198股,金投領(lǐng)航以5億元認(rèn)購(gòu)33579583股。

大基金相信大家均十分熟悉了,芯電半導(dǎo)體則為中芯國(guó)際全資子公司,兩者與長(zhǎng)電科技早有淵源。

2015年兩者攜手投資長(zhǎng)電科技,助力其收購(gòu)星科金朋。隨后長(zhǎng)電科技向芯電半導(dǎo)體非公開發(fā)行股份,芯電半導(dǎo)體成為長(zhǎng)電科技第一大股東。

由于芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、大基金三家主要股東持股比例接近,并同時(shí)向長(zhǎng)電科技提名了兩位非獨(dú)立董事,三者任何一方均不能單獨(dú)控制長(zhǎng)電科技。

自此,長(zhǎng)電科技由之前的江蘇新潮集團(tuán)控股變更為無(wú)控股股東,實(shí)際控制人由王新潮變更為無(wú)實(shí)際控制人。

這次非公開發(fā)行使得長(zhǎng)電科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)再次發(fā)生變化。

本次發(fā)行前,長(zhǎng)電科技前三大股東為芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、大基金,分別持股14.28%、13.03%、9.54%;本次發(fā)行后,大基金成為長(zhǎng)電科技的第一大股東,持股19.00%,芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、金投領(lǐng)航分別持股14.28%、10.42%、2.09%。

長(zhǎng)電科技表示,公司仍無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人。

拓展主業(yè)、減輕債務(wù)

公告稱,這次發(fā)行募集資金將用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以及償還銀行貸款。

根據(jù)此前公告,募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及銀行貸款。

其中,年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目擬投資約17.35億元,建設(shè)期為3年,由長(zhǎng)電科技實(shí)施。該項(xiàng)目建成后,將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投資23.5億元,建設(shè)期為3年,由長(zhǎng)電科技全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)實(shí)施。該項(xiàng)目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬(wàn)片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

這兩大項(xiàng)目將為長(zhǎng)電科技的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局及進(jìn)一步提升中高端封測(cè)技術(shù)生產(chǎn)能力打下基礎(chǔ)。此外,長(zhǎng)電科技目前債務(wù)負(fù)擔(dān)較重,這次非公開發(fā)行的部分資金將用于償還銀行貸款,有利于其降低資產(chǎn)負(fù)債率、改善財(cái)務(wù)狀況。

更為重要的是,如今國(guó)家大基金變身第一大股東,長(zhǎng)電科技成為國(guó)家隊(duì)的重要成員,未來(lái)將有望在國(guó)家支持下進(jìn)一步發(fā)展壯大;中芯國(guó)際間接成為第二大股東,長(zhǎng)電科技與大陸最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際的關(guān)系也更加密切,這家大陸第一、全球第三的封測(cè)企業(yè)將迎發(fā)展新機(jī)遇。

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