12月14日消息，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結晶體管，針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。

針對軟開關技術優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應用中的LLC諧振轉換器和升壓PFC轉換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16 nC的柵極電荷量(Qg)可實現(xiàn)高開關頻率，這兩個優(yōu)點讓MDmesh M6器件在硬開關拓撲結構中也有良好的能效表現(xiàn)。

此外，意法半導體最先進的M6超結技術將RDS(ON)電阻降至0.036?，有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅動器、電信設備和服務器電源以及太陽能微型逆變器等設備進一步提高能效和功率密度。

封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無引線TO-LL封裝，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT?。 JEDEC注冊的TO-LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝，面積小30%，厚度薄50%，可實現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉換器。TO-LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾。