近幾年來，物聯網概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之擴大。

為了應對中國及東北亞地區(qū)日益增長的IC封裝件及模組市場需求，近日，松下電器產業(yè)株式會社表示，將加強基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產及開發(fā)功能。

據了解，目前松下在半導體封裝件和模組基板材料已有兩大生產工廠，分別是：郡山事業(yè)所(福島縣郡山市)及臺灣松下多層材料公司(PIDMTW)。從明年起，松下將在中國展開全新布局。

松下表示，為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求，提升公司在運送及服務的對應能力，從明年4月起，原本生產多層基板材料的松下電子材料(蘇州)有限公司，也將投產用于半導體封裝件和模組的基板材料。

與此同時，為了快速應對臺灣地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產品開發(fā)過程中的新材料需求，松下也在該地區(qū)做一些強化工作。臺灣松下多層材料公司(PIDMTW)也將新設“臺灣地區(qū)半導體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將致力于加強客戶的評價和技術服務，為協助顧客開發(fā)作出貢獻。