據(jù)·透社報(bào)道，周五，在高通與美國聯(lián)邦ó易委員會(huì)一案的開庭審理過程中，蘋果一名高管的證詞透¶，公司正在與三星電子、MediaTek，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器。

在2011年到2016年間，蘋果一直依賴總部λ于圣地亞哥的高通提供有關(guān)芯片，幫助iPhone接入無線網(wǎng)絡(luò)。在這段時(shí)間，高通一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。但從2016年開始，蘋果又引入另一家供應(yīng)商英特爾。隨后在2018年，蘋果摒棄高通，僅與英特爾合作，為最新款手機(jī)提供芯片。

但是蘋果的供應(yīng)鏈高管托尼·布萊文(Tony Blevins)在周五的證詞表明，蘋果也在與MediaTek和三星商討合作事宜，以為計(jì)劃于2019年推出的iPhone供應(yīng)5G芯片。

布萊文作證說，蘋果一直希望為調(diào)整解調(diào)器芯片尋找多個(gè)供應(yīng)商，但由于高通為獲得獨(dú)家供應(yīng)商身份而對(duì)專利許可費(fèi)提供大幅折扣，蘋果遂選擇與之簽訂獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。

2013年，蘋果打破獨(dú)家協(xié)議，開始與英特爾合作，為iPad Mini提供調(diào)制解調(diào)芯片。由于使用英特爾的芯片，導(dǎo)致蘋果不再享受專利許可費(fèi)折扣，英特爾的產(chǎn)品整體上“價(jià)格偏高”。

布萊文繼續(xù)說道，去年與高通的價(jià)格協(xié)商失敗后，蘋果推出“Project Antique”項(xiàng)目，以尋找第二個(gè)調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。

在2016年到2017年間，蘋果在部分iPhone上引入英特爾的芯片，同時(shí)也仍在使用高通的芯片。但在2017年初，蘋果與高通之間發(fā)生糾紛，導(dǎo)致兩家公司商業(yè)關(guān)系變質(zhì)，因而去年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品悉數(shù)使用了英特爾的芯片。

“Project Antique的目的在于尋找第二個(gè)供應(yīng)商。我們與英特爾的合作û有任何問題，只是希望不再依賴獨(dú)一的供應(yīng)商。我們希望可以同時(shí)與高通和英特爾達(dá)成供應(yīng)合作關(guān)系，”布萊文說。他還表示，對(duì)蘋果而言，與三星的談判，“形勢(shì)不太理想”，但三星目前仍是蘋果的最大零部件供應(yīng)商。

在法庭上，布萊文并δ透¶蘋果是否已經(jīng)就5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商做出決定，也δ表明公司是否會(huì)在2019年發(fā)布5G手機(jī)。但據(jù)彭博社之前援引消息人士報(bào)道，蘋果或?qū)⒆钤缬?020年發(fā)布5G iPhone產(chǎn)品。