聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。

聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科的 5G 基頻芯片 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺符合 3GPP Rel-15 規(guī)范的 5G NR 標(biāo)準(zhǔn)，確保中、高頻頻段不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同營運(yùn)商和各地區(qū)的要求。

此外，聯(lián)發(fā)科 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺的測試，采用 3.5GHz 頻段 n78 獨(dú)立連接，有 100MHz 通道頻寬和 30kHz 子載波間隔，可達(dá)到ÿ個分量載波的最大連接能力。Helio M70 5G 基頻芯片是聯(lián)發(fā)科技的第一代 5G 解決方案，也是Ψ一具 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC)的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)及δ來 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科和諾基亞進(jìn)行全面聯(lián)合實體層整合和協(xié)議層測試，確保最佳用戶體驗之后，δ來消費(fèi)者將能享受到增強(qiáng)型行動寬帶(eMBB)，進(jìn)而帶動 AR / VR ý體、超高清影像(UltraHD)、360 度串流ý體影片，以及其他高資料速率、高頻寬應(yīng)用與連接設(shè)備的廣泛應(yīng)用，形成全新的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，「5G 連接將推動新一輪創(chuàng)新，并讓全球用戶和企業(yè)真正獲得可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科與諾基亞共同致力打造無縫 5G 體驗，為消費(fèi)者帶來超快的連線速度并最大限度延長電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞合作并取得良好成效，對于確保將 Helio M70 解決方案推向市場有重要的推動作用?！?/p>

諾基亞副總裁暨 5G 與小型基地臺業(yè)務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)人 Mark Atkinson 表示，「諾基亞將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作，以確保在 2019 年實現(xiàn) 5G 商用。本次測試展現(xiàn)了諾基亞 AirScale 5G 基地臺的強(qiáng)大實力，同時也表明，一直以來，我們都堅定恪守承諾，積極投身實踐，致力發(fā)展更廣闊的 5G 生態(tài)系統(tǒng)。」