據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地λ外，華為還將在2019年全力以赴開(kāi)發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年，華為手機(jī)脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商，總出貨量超過(guò)2.06億臺(tái)。

展望2019年，華為的目標(biāo)是繼續(xù)保持對(duì)蘋果的領(lǐng)先地λ，依靠高端P、Mate系列以及榮耀品牌的推動(dòng)，目標(biāo)出貨量為2.5-2.6億臺(tái)。

消息稱，與此同時(shí)，華為在芯片組業(yè)務(wù)發(fā)展方面也取得了重大進(jìn)展。

目前，華為已經(jīng)占據(jù)中國(guó)中國(guó)4K電視芯片組解決方案市場(chǎng)50%以上的份額，同時(shí)在2019 CES上推出了針對(duì)8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示，華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國(guó)產(chǎn)電視品牌使用，也被日本夏普采用，這對(duì)聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力。

事實(shí)上，華為一直在不斷豐富旗下芯片組開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU，以及電視芯片。

此外，華為一直在大力購(gòu)買半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購(gòu)量在2018年增長(zhǎng)了45%，達(dá)到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領(lǐng)先于戴爾。