高通旗下子公司高通技術(shù)與日月光集團旗下環(huán)旭電子、華碩14日于巴西圣保羅發(fā)布全球首款基于高通驍龍SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司進軍巴西、搶攻移動、半導(dǎo)體市場商機的決心。此外，高通技術(shù)與環(huán)旭合資企業(yè)Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，將驍龍 SiP工廠設(shè)在圣保羅州，預(yù)計于2020年正式投產(chǎn)。

高通QSiP為半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝技術(shù)，由巴西政府主導(dǎo)，攜手高通與環(huán)旭共同合作，于巴西圣保羅設(shè)立封裝廠，瞄準(zhǔn)δ來智能手機、IoT用SiP封裝商機，該廠并將招募800至1000名員工，且預(yù)估5年內(nèi)將投資2億美元。

巴西圣保羅州長Joao Doria強調(diào)，工廠設(shè)置計劃代表巴西已踏入高密度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，這是該地重要里程碑。環(huán)旭總經(jīng)理κ鎮(zhèn)炎指出，巴西在整合半導(dǎo)體SiP有相當(dāng)大成長潛力。并認(rèn)為，公司在微型化技術(shù)方面的經(jīng)驗對于該計劃的成功至關(guān)緊要。這次商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術(shù)公司持續(xù)合作中生產(chǎn)產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)，并為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機會。

華碩共同執(zhí)行長許先越也說，華碩是第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。這項項目將能幫助半導(dǎo)體及智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也期待共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

高通總裁Cristiano Amon則介紹，驍龍 SiP作為目前在巴西設(shè)計的首款商用多芯片半導(dǎo)體，該產(chǎn)品將眾多驍龍移動平臺的零組件，如應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導(dǎo)體SiP，為相機、電池等附加零組件提供更多空間，亦使設(shè)備能更加輕薄，因此可協(xié)助大幅簡化終端設(shè)備的工程和制造流程，為OEM廠商和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

這次三方共同攜手，并發(fā)表終端應(yīng)用華碩ZenFone Max Shot智能手機，為全金屬機身設(shè)計，配備屏占比達86.6%的FHD全屏幕，搭載前一后3鏡頭，可支持13種AI場景偵測。主鏡頭為1200萬像素，配置500萬像素的景深鏡頭及800萬像素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬像素，搭配Softlight LED閃光燈，強調(diào)優(yōu)秀照相體驗。此外，ZenFone Max Shot擁有4000 mAh強勁電量，可供使用者連續(xù)19小時播放在線影片、20小時的瀏覽網(wǎng)絡(luò)。