近日，任正非與兩位美國思想家的對談，確認(rèn)了海外手機(jī)業(yè)務(wù)至少下滑40%的事實(shí)。

在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內(nèi)市場，這或許也是當(dāng)下為數(shù)不多可選的路子。

迫在眉睫的華為

為了抵消海外市場下滑的勢頭，華為計(jì)劃2019年在中國智能手機(jī)市場的占有率達(dá)到50%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2019年Q1華為在國內(nèi)34%的市場占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以41%的同比增速一騎絕塵。

但是，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片(麒麟9系列)尚能自給自足;但回看中端市場，麒麟710發(fā)布已經(jīng)相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當(dāng)，已落后于目前的市場環(huán)境，以至于在中低端市場，華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科、高通4系列芯片來維持，無論是對于國內(nèi)市占率的目標(biāo)、成本和利潤還是長遠(yuǎn)的市場格局，都不是一個(gè)好的現(xiàn)象。

再反觀高通，驍龍8系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的6系列、7系列芯片。

結(jié)合最近一段時(shí)間來看，驍龍6系列從660、670到675，7系列從710到712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。

究其原因，大概可以猜到，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開對手，因此擴(kuò)大第二戰(zhàn)場也不失為一種好的策略。

此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購高通的芯片，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場地位，重在和氣生財(cái)。

但當(dāng)前，基于美國及其附庸者對華為開始進(jìn)行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權(quán)，使得華為海外市場智能機(jī)出貨量預(yù)計(jì)面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉(zhuǎn)向中國市場以外，華為還需拿出更有競爭力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價(jià)格來推進(jìn)渠道和市場的擴(kuò)展。

因此，推出新的手機(jī)處理器芯片，無論是作為麒麟710的迭代產(chǎn)品，還是與麒麟970、980形成高低搭配，華為都迫在眉睫。