近日，Intel的CEO Bob Swan談論了一些有關于公司的話題，其中就有對于10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說：“在那個工藝發(fā)展變得越來越困難的節(jié)骨眼上，我們卻設立了一個更加激進的目標。從那時起，新工藝的完成就越來越延后。”

Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產(chǎn)品以來已經(jīng)使用了快有5年的時間了，可能是Intel這十多年來使用時間最長的一種工藝。工藝開發(fā)難度越來越高，一次又一次地推遲正式使用的時間已經(jīng)迫使Intel在過去幾年中一而再再而三地修改他們的產(chǎn)品規(guī)劃以及路線圖。

14nm早期也經(jīng)歷了一次延期，導致了Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略部分失效——本來應該在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因為14nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列產(chǎn)品，比如經(jīng)典的E3-1231V3和i7-4790k就是這次Refresh的產(chǎn)物。

而這幾年又因為10nm工藝的嚴重延期，Tick-Tock戰(zhàn)略被完全的放棄，轉而在工藝上進行深度挖掘，于是我們看到了八代和九代酷睿這兩代14nm++工藝的產(chǎn)品，甚至還有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。

在10nm工藝的目標上，Intel最初設定了晶體管密度相對于14nm工藝提升2.7倍的目標，就是這個激進的目標使得10nm遇到了相當程度的困難，致使不斷地延期。而后Bob Swan在被問及10nm之后的7nm節(jié)點問題時，他回答說，這次他們設定的目標是密度提升兩倍，并且透露7nm已經(jīng)在開發(fā)中了，兩年內一定會正式推出。

Intel目前少數(shù)幾家同時具備高性能芯片的設計與頂尖工藝芯片的制造于一體的公司，堅持在CPU上使用自家的工藝使得他們疲于應付這兩年AMD來勢洶洶的挑戰(zhàn)，前不久也有消息稱Intel將選擇第三方來代工自家的新GPU也側面說明了他們在產(chǎn)能方面確實處于一個短缺的時期，希望Intel能夠渡過這場難關，繼續(xù)以半導體界領軍人物的身份領導行業(yè)前進。