前幾天華為創(chuàng)始人任正非表示在自主麒麟已經(jīng)有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片，而目前各大美國供應(yīng)商已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)供貨，華為可以繼續(xù)采購足量的高通芯片。

從任正非的表態(tài)來看，在智能手機(jī)處理器上，華為還無法擺脫高通，盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號(hào)。在今年上半年華為自家芯片占比是45%，下半年預(yù)計(jì)提升到60%，但這也意味著依然有相當(dāng)多的芯片是外購的，這對(duì)華為來說是個(gè)限制。

從最新爆料來看，華為海思部門已經(jīng)在研發(fā)更多的芯片，前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。

在麒麟810之外，華為海思部門已經(jīng)推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器，未來華為還會(huì)繼續(xù)填補(bǔ)麒麟處理器產(chǎn)品線布局，據(jù)悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出，目標(biāo)市場是3000+元智能手機(jī)。

由于美國對(duì)華為采取制裁，而且5年內(nèi)都不會(huì)將華為移除出實(shí)體清單，對(duì)此華為也做好了準(zhǔn)備，手機(jī)處理器上進(jìn)一步降低美國公司的比重，預(yù)計(jì)2020年華為在這個(gè)領(lǐng)域就能完全自主，不再依賴美國公司的產(chǎn)品了。