高通研究院(Qualcomm Research)在CES2015展會(huì)上推出了在機(jī)器人領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果—Snapdragon Cargo。Cargo是一款機(jī)器人，可實(shí)現(xiàn)飛行和旋轉(zhuǎn)，其集成的飛行控制器搭載的是高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

Cargo內(nèi)部是一個(gè)多功能計(jì)算平臺(tái)。該軟硬件平臺(tái)基于高通驍龍SoC(片上系統(tǒng))所開發(fā)，旨在提供一個(gè)低功耗解決方案，集成多核處理、無線通信、傳感器整合、定位以及供多個(gè)機(jī)器人應(yīng)用使用的實(shí)時(shí)輸入輸出數(shù)據(jù)。

同樣運(yùn)行在該集成平臺(tái)的是計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)，它能夠讓Cargo和其它機(jī)器人更好地感知它們所處的環(huán)境。為了讓機(jī)器人應(yīng)用能夠更好地感知環(huán)境，高通研究院正在開發(fā)一款機(jī)器視覺研究軟件開發(fā)工具包(SDK)，其中包含至關(guān)重要的計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)。

以下就是SDK中包含的三項(xiàng)主要計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)，高通研究院還將在未來推出更多新技術(shù)：

1.視覺慣性測(cè)程(VIO)：在未知、缺少特點(diǎn)的環(huán)境中同時(shí)使用慣性傳感器和攝像頭追蹤3D位置和3D方向。

2.視覺同步定位和繪圖(VSLAM)：在特點(diǎn)豐富的環(huán)境中追蹤3D位置和3D方向，并同時(shí)創(chuàng)建一個(gè)稀疏的地標(biāo)。VSLAM被用于3D圖像重建。

3.立體相機(jī)景深(DFS)：為碰撞避讓和3D重建提供深度信息。