日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進(jìn)一步簡化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計高性能計算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。板上同時包含10GigE 開關(guān)與其它高速片上接口，可節(jié)省整體板級空間，減少芯片數(shù)量，從而降低系統(tǒng)成本與功耗。而 EVM 則可幫助開發(fā)人員更快、更便捷地進(jìn)行評估與基準(zhǔn)測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 性能下提供業(yè)界領(lǐng)先的 DSP 計算性能，是視頻安全監(jiān)控、雷達(dá)處理、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺以及地質(zhì)勘探等各種應(yīng)用的理想選擇。

HP 超大型主機(jī)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Paul Santeler 指出："客戶目前需要更高性能、采用更小封裝、以更低能耗處理計算密集型工作負(fù)載。作為專門支持最新月球探測器服務(wù)器快速開發(fā)的 HP 月球探測器產(chǎn)業(yè)環(huán)境的合作伙伴，我們深信 TI KeyStone 設(shè)計將提供多學(xué)科的各種新功能加速電信創(chuàng)新與地質(zhì)勘探的發(fā)展步伐。"

TI 最新 10Gbps 以太網(wǎng) DSP + ARM SoC

TI 最新硅芯片產(chǎn)品 66AK2H14 是高性能 66AK2Hx SoC 系列的新增產(chǎn)品，高度集成多個 ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器以及 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核，以業(yè)界領(lǐng)先的尺寸、重量及功耗為開發(fā)人員提供更高的容量與性能(累計 DSP 處理性能高達(dá) 9.6GHz)。此外，最新 SoC 還具有各種獨(dú)特高速接口，包括 PCIe、RapidIO、超鏈接、1Gbps 以及 10Gbps 以太網(wǎng)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 154Gbps 的總體 I/O 吞吐量。這些接口都各有特色，非多路復(fù)用，從而幫助設(shè)計人員為其設(shè)計實(shí)現(xiàn)高度的靈活性與穩(wěn)健的高性能。

TI 工具與軟件幫助簡化開發(fā)與調(diào)試

TI 不僅為開發(fā)人員開發(fā)嵌入式 HPC 系統(tǒng)提供高度優(yōu)化的軟件，而且還提供適用于 EVMK2H 的開發(fā)與調(diào)試工具，可幫助簡化設(shè)計流程。EVMK2H 具有 1 個單個 66AK2H14 SoC、1 個狀態(tài) LCD、2 個 1Gbps 以太網(wǎng) RJ-45 接口以及板載仿真功能。此外，一個可選 EVM 分組卡(單獨(dú)提供)還可提供 2 個 10Gbps 以太網(wǎng)光學(xué)接口，支持 20Gbps 背板連接以及高密度系統(tǒng)的可選線路速率開關(guān)。

EVMK2H 捆綁 TI 多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，可加速生產(chǎn)就緒型基礎(chǔ)軟件開發(fā)。MCSDK 提供特定平臺基礎(chǔ)驅(qū)動器、優(yōu)化庫與演示的高度優(yōu)化捆綁包，可簡化開發(fā)，縮短產(chǎn)品上市時間。

互補(bǔ)模擬產(chǎn)品提高系統(tǒng)性能

TI 還提供各種電源管理與模擬信號鏈組件，可提高基于 66AK2H14 SoC 的設(shè)計系統(tǒng)性能。例如，TPS53xx 集成型 FET DC/DC 轉(zhuǎn)換器即便在輕負(fù)載條件下也可提供最高功率轉(zhuǎn)換效率，而支持動態(tài)電壓控制的 LM10011 VID 轉(zhuǎn)換器則有助于降低系統(tǒng)功耗。此外，CDCM6208 低抖動時鐘發(fā)生器還可替代對外部緩沖器、抖動清除器以及電平轉(zhuǎn)換器的需求。