在紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM)上，英飛凌科技股份公司(FSE： IFX / OTCQX)推出iMotion™模塊化應(yīng)用設(shè)計(jì)套件(MADK)。這個(gè)靈活、緊湊的評(píng)估系統(tǒng)可針對(duì)3相電機(jī)驅(qū)動(dòng)(功率范圍20W-300W)提供一個(gè)可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)平臺(tái)。它包括控制卡和功率板——無傳感器或選配傳感器。利用該套件，可在不到1個(gè)小時(shí)內(nèi)使一個(gè)全功能電機(jī)系統(tǒng)投入正常運(yùn)行，幫助實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。設(shè)計(jì)人員只需幾步即可驅(qū)動(dòng)電機(jī)：將卡插入PC、連接電機(jī)，下載、安裝軟件并調(diào)整參數(shù)。

英飛凌可提供4個(gè)套件以匹配不同的電機(jī)設(shè)計(jì)。每個(gè)套件都包含一個(gè)帶有調(diào)試接口的控制卡， 包括整流器和EMI濾波器的完整功率板。電機(jī)控制軟件為預(yù)裝或可供下載，其易用的GUI可設(shè)置和調(diào)整軟件參數(shù)。通過標(biāo)準(zhǔn)化的M1 20引腳MADK平臺(tái)接口連接器，可實(shí)現(xiàn)控制卡與功率板的不同組合，以匹配不同的應(yīng)用需求。

基于XMC1302微控制器的磁場定向控制(FOC)軟件支持無傳感器電機(jī)控制。另外，硬件也支持利用霍爾傳感器或創(chuàng)新的3D磁傳感器。 XMC1302控制卡包括一個(gè)基于Segger J-Link技術(shù)的調(diào)試工具。該工具支持基于uC-Probe的GUI軟件。另外，可使用英飛凌免費(fèi)的一體化開發(fā)環(huán)境DAVE™， 或利用其它主流的ARM®開發(fā)環(huán)境Keil、IAR或Atollic實(shí)施更進(jìn)一步的應(yīng)用軟件開發(fā)。

另一個(gè)控制卡選項(xiàng)為IRMCK099M，它是一款具備基于硬件無傳感器FOC控制功能的ASIC，其配有獨(dú)立的調(diào)試接口卡。可將XMC1302控制卡與來自μIPM™ IRSM836系列或μIPM-DIP IRSM505系列的四個(gè)功率板中的任意一個(gè)(500V或250V)選配在一起組成套件。