意法半導(dǎo)體(ST)新推出高連接性的STM32L4 物聯(lián)網(wǎng)探索套件(B-L475E-IOT01A)，為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)帶來(lái)業(yè)內(nèi)最高的靈活性，支持諸多低功耗無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)和Wi-Fi®網(wǎng)絡(luò)連接，同時(shí)還集成市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品所沒(méi)有的運(yùn)動(dòng)傳感器、手勢(shì)控制傳感器和環(huán)境傳感器。

旨在幫助將物聯(lián)網(wǎng)硬件立即連接到云服務(wù)，同時(shí)保證高能效和高成本效益，意法半導(dǎo)體新物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件在同一塊電路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器與Bluetooth®low energy (BLE)、sub-GHz[1] RF和Wi-Fi無(wú)線通信模塊，及一個(gè)帶印刷天線的動(dòng)態(tài)NFC標(biāo)簽IC。

借助意法半導(dǎo)體強(qiáng)大的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))產(chǎn)品組合和激光測(cè)距傳感器，探索套件為人機(jī)交互和環(huán)境感知應(yīng)用提供豐富的傳感器。電路板上集成一個(gè)MEMS加速度計(jì)及陀螺儀芯片和一個(gè)MEMS磁強(qiáng)計(jì)(9軸運(yùn)動(dòng)傳感器)、一個(gè)氣壓傳感器、一個(gè)溫度及濕度傳感器、兩個(gè)萬(wàn)向數(shù)字麥克風(fēng)，以及一個(gè)FlightSense™接近檢測(cè)傳感器及手勢(shì)控制傳感器，無(wú)需集成其它功能。

這款探索套件讓用戶能夠利用意法半導(dǎo)體的X-CUBE-AWS擴(kuò)展軟件，快速連接亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，使用云服務(wù)器的工具和服務(wù)，例如設(shè)備監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)，未來(lái)還將支持其它的云服務(wù)提供商以及軟件功能包，為開(kāi)發(fā)端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供所需的全部組件，包括預(yù)集成全部應(yīng)用例程。

意法半導(dǎo)體新的高連接性的探索套件的核心組件是一顆80MHz的 STM32L475 32位微控制器，這款微控制器基于支持DSP擴(kuò)展指令集的ARM® Cortex®-M4處理器內(nèi)核，內(nèi)置1MB閃存，采用意法半導(dǎo)體超低功耗技術(shù)，有助于開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)滿足低功耗要求的智能物聯(lián)網(wǎng)硬件。電路板上集成的微控制器與豐富的傳感器和無(wú)線連接模塊能夠最大限度提升探索套件的實(shí)用性，同時(shí)根據(jù)自己的需求利用Arduino和Pmod™工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展連接器增加更多功能，這兩個(gè)成熟的生態(tài)系統(tǒng)還可以讓用戶選用大量的擴(kuò)展板，將其快速輕松連到開(kāi)發(fā)板。

板載ST-Link調(diào)試器/編程器，STM32L4探索套件物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)無(wú)需任何外部探針，支持ARM®Keil® MDK-ARM、IAR™ EWARM或包括免費(fèi)的AC6 SW4STM32在內(nèi)的基于GCC/LLVM的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，以及mbed™在線工具。

STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件即日起在st.com網(wǎng)站或經(jīng)銷(xiāo)商接受訂貨。 (B-L475E-IOT01A1的工作頻率為915MHz;B-L475E-IOT01A2的工作頻率為868MHz)。