在當今的信息科技時代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動力的核心。穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)定電壓的，在穩(wěn)壓電源中用的比較多 如固定穩(wěn)壓芯片，在它所要求的輸入電壓范圍內，它的輸出電壓是恒定的。以下對穩(wěn)壓芯片市場前景分析。

穩(wěn)壓芯片市場前景

穩(wěn)壓芯片市場前景分析，穩(wěn)壓芯片增長速度將繼續(xù)快于總體模擬芯片市場和半導體市場，2009-2015年的復合年度增長率將達16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場與總體半導體市場的復合年度增長率分別為11.9%和6.3%。2018-2023年中國核心芯片行業(yè)市場深度分析及投資戰(zhàn)略研究報告表明，穩(wěn)壓芯片是一個快速增長的市場，2015年銷售額預計將從2010年的91億美元增長到163億美元。

穩(wěn)壓芯片由集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而穩(wěn)壓芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“穩(wěn)壓芯片”兩者常被當作同一概念使用。 我國穩(wěn)壓芯片生產(chǎn)能力有了大幅度提高，新系列、新產(chǎn)品不斷出現(xiàn),產(chǎn)品質量不斷提高，價格大幅度下降，故穩(wěn)壓芯片已被廣泛應用于國民經(jīng)濟各部門?，F(xiàn)從三大趨勢來分析穩(wěn)壓芯片市場前景。

產(chǎn)業(yè)集中度趨勢加強

穩(wěn)壓芯片市場前景分析，世界半導體產(chǎn)業(yè)調整變革的一個重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進一步向跨國穩(wěn)壓芯片企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發(fā)展中的我國穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)的生存空間。核心關鍵技術亟待突破。制造業(yè)是國家的強國之基，制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術，所以技術是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識產(chǎn)權、標準等多重壁壘。我國穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術，就無法實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

高端團隊極度缺乏

穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。穩(wěn)壓芯片市場前景分析，當前我國高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級高端設計人才的缺失，穩(wěn)壓芯片市場營銷人員、高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。

投資壓力巨大

穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報、高風險產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來國內投融資市場望而卻步，已經(jīng)籌建的穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來說仍然是遠遠不夠的，即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設3條先進生產(chǎn)線。穩(wěn)壓芯片市場前景分析，要完成“十三五”發(fā)展目標，需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。

穩(wěn)壓芯片市場前景分析，我國當前的穩(wěn)壓芯片進口額度已經(jīng)超過了石油等資源，這樣一來我們不難發(fā)現(xiàn)，穩(wěn)壓芯片的進口已經(jīng)不單單是國防安全、信息安全等單一方面的問題了，其實也在資本市場競爭方面變得非常重要。隨著與國外一些芯片廠商進行的一些戰(zhàn)略合作、技術聯(lián)盟，對于推動國內穩(wěn)壓芯片產(chǎn)品的研發(fā)速度，提升研發(fā)實力等方面也起到了非常重要的推動作用。