21ic訊 飛思卡爾半導體與中芯國際日前宣布，雙方將采用40nm低功耗(LL)工藝技術和晶圓生產工藝合作生產i.MX應用處理器。中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的半導體晶圓代工企業(yè)。中芯國際的40nm LL邏輯工藝以極為先進的技術實現(xiàn)了低功耗、高性能和成本優(yōu)化。

憑借雙方合作，飛思卡爾能夠推出為中國量身定制的產品，從而更好地服務中國市場;而中芯國際則可以加快在工業(yè)控制和汽車應用市場的擴展。這是飛思卡爾首次與中國本土的半導體晶圓代工企業(yè)合作設計和制造應用處理器。

飛思卡爾深耕中國市場多年，擁有廣泛的業(yè)務范圍，其在中國的市場和研發(fā)投入在所有外國半導體企業(yè)中名列前茅，包括3個微控制器設計中心、1個封裝和測試中心、16個銷售代表處，員工總數(shù)超過3800人。

飛思卡爾高級副總裁兼微控制器事業(yè)部總經理Geoff Lees表示：“飛思卡爾針對中國市場制定的戰(zhàn)略一直是‘中國定義、中國設計、中國制造、服務中國市場’，我們與中芯國際的合作正是這一戰(zhàn)略的體現(xiàn)。在尋找本地合作伙伴來推廣我們的i.MX系列處理器的過程中，我們很快發(fā)現(xiàn)，中芯國際以其先進的工藝技術和能力完全符合我們的要求。有了本地供應鏈合作伙伴，飛思卡爾就可以更好地服務中國市場，推出更為強大和更有競爭力的處理器產品組合。未來我們希望與中芯國際進行更為廣泛的合作，并擴展到其他的產品類別。”

中芯國際美洲區(qū)總裁Joyce Fong表示：“與飛思卡爾的合作表明了我們有能力和信心為傳統(tǒng)的消費電子和通信市場以外的領域提供服務市場。憑借豐富的本土市場經驗以及廣泛的合作伙伴，我們可以提供從晶圓生產、晶圓針測、到封裝測試的一站式服務，并具備成本優(yōu)勢，能夠提供優(yōu)化的電源管理及多媒體處理器制造平臺。中芯國際一直致力于在開發(fā)先進技術的同時優(yōu)化現(xiàn)有平臺。攜手飛思卡爾將會幫助我們進一步完善工藝技術，并在新的市場獲得寶貴的經驗，更好地支持公司全球化戰(zhàn)略。”