盡管物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用仍未全面起飛，然國際芯片大廠紛擴(kuò)大布局，繼高通(Qualcomm)斥資470億美元購并恩智浦(NXP)，快速強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)、智能城市領(lǐng)域戰(zhàn)力，英特爾(Intel)亦揭露物聯(lián)網(wǎng)平臺最新藍(lán)圖，力推全系列處理器，瞄準(zhǔn)工業(yè)、視訊、制造與零售等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并重兵集結(jié)全球政府標(biāo)案與商用市場，業(yè)者預(yù)期英特爾與高通戰(zhàn)火將從PC、移動通訊領(lǐng)域擴(kuò)大至物聯(lián)網(wǎng)，2017年雙方將再度陷入激戰(zhàn)。

英特爾、高通一直以來在PC與移動通訊市場各據(jù)山頭，后來雖各自跨入對方領(lǐng)域，但均黯然退出，近年來英特爾、高通面臨成長動能停滯，積極尋求新商機(jī)，由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋既有電子、汽車、能源、工業(yè)與健康照護(hù)等多元領(lǐng)域，包括智能城市、智能家庭、智能車載與智能穿戴式裝置等都是物聯(lián)網(wǎng)整合應(yīng)用，遂成為兵家必爭之地。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，目前仍未有業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系取得發(fā)話權(quán)，國際大廠面對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢，為搶占軟、硬體整合與云端應(yīng)用商機(jī)，紛加速拉升物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，包括軟、硬體平臺、終端裝置串連及網(wǎng)路通訊連結(jié)等實力。

近期高通、英特爾布局物聯(lián)網(wǎng)動作頻頻，繼英特爾砸下170億美元收編Altera之后，高通以470億美元購并荷蘭NXP，而NXP于2015年與飛思卡爾(Freescale)合并，成為最大的車用半導(dǎo)體解決方案與微控制器(MCU)業(yè)者，高通借由購并一舉取得NXP在混合信號芯片、微控制器、車用電子及網(wǎng)路通訊等領(lǐng)域技術(shù)、產(chǎn)品與客戶，快速擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)布局。

至于英特爾物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力亦明顯增強(qiáng)中，不僅重金延攬前高通執(zhí)行副總裁Murthy Renduchintala，擔(dān)任用戶端與物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)及系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)群總裁，并進(jìn)行組織改組，全面修正物聯(lián)網(wǎng)平臺藍(lán)圖，因應(yīng)各種多元需求，提出完全覆蓋物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最新藍(lán)圖。

英特爾物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用藍(lán)圖，將提供客戶長期且完整的整合支援，目前已釋出物聯(lián)網(wǎng)平臺低、中、高階處理器，包括可運用在伺服器、工作站的高效能運算Xeon系列，以及主流級Core處理器與Atom、Quark處理器。

英特爾自2016年下半陸續(xù)推出新款A(yù)tom(Apollo Lake)與Quark處理器，近期所發(fā)布Atom E3900系列，大幅提升繪圖與媒體、影像處理能力，鎖定工業(yè)、汽車、視訊、制造、零售等市場，并與德爾福(Delphi)、中國第一汽車(FAW)、東軟(Neusoft)與?？低?Hikvision)等物聯(lián)網(wǎng)元件及設(shè)備廠、軟件廠商及OEM代工廠合作，預(yù)計2017年第2季陸續(xù)推出搭載英特爾平臺的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

2017年首季英特爾將有更多款物聯(lián)網(wǎng)處理器全面搶灘，包括頂級伺服器平臺Purley處理器與Lewisburg芯片組，而Kaby Lake處理器系列中有DT版本S系列，以及Mobile版本M/H/U系列，加上Atom與Quark大軍，英特爾物聯(lián)網(wǎng)處理器大軍陣容完備。

近年來英特爾陸續(xù)收編可程式化邏輯元件制造商Altera、德國芯片與智能網(wǎng)路業(yè)者Lantiq、義大利半導(dǎo)體功能安全方案業(yè)者Yogitech、電腦視覺業(yè)者Itseez、深度學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Nervana Systems，并主導(dǎo)多項聯(lián)盟合作案，物聯(lián)網(wǎng)平臺已成為英特爾全面反擊的關(guān)鍵利器。