三星早前表示，今年以來(lái)的50%的公司投資用于擴(kuò)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，足見(jiàn)其對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重視。而此次豪砸10億美元投資芯片產(chǎn)，更加表明了其對(duì)芯片業(yè)務(wù)的重視。

據(jù)外媒報(bào)道，三星打算在美國(guó)德克薩斯州的芯片工廠投資10億美元，以此來(lái)擴(kuò)大自身的芯片業(yè)務(wù)。

三星表示，這筆投資將用于擴(kuò)大電子半導(dǎo)體制造，將于明年投產(chǎn)，這將有助于提高三星自有品牌Exynos芯片的產(chǎn)能。

外媒預(yù)測(cè)，三星提高芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能，可能是希望拓展對(duì)外芯片業(yè)務(wù)，目前除了自用外，三星也為很多手機(jī)廠商提供芯片制造技術(shù)，包括三星手機(jī)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果。

今年10月的時(shí)候，三星宣布量產(chǎn)10nm制程工藝芯片，成為首家量產(chǎn)這一制程的芯片制造商。

三星的10nm FinFET采用3D晶體管結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)，相比于14nm FinFET面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。預(yù)計(jì)在“親兒子”S8首發(fā)搭載后，三星的10nm制程芯片將逐漸配置到三星其他新機(jī)型，甚至向外部廠商開(kāi)放，這可能是三星這次大手筆投資增加芯片產(chǎn)能的原因。