在計(jì)算機(jī)處理器領(lǐng)域，硅芯片在性能和體積上都被認(rèn)為已經(jīng)接近極限，于是科學(xué)家開(kāi)始積極的尋找替代材料。

此前，有研究揭示了使用石墨烯和碳納米管來(lái)制作更強(qiáng)大處理器的方法，而一項(xiàng)最新的研究卻直接將處理器的體積推向了超薄化的極端。

國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，研究人員使用二硫化鉬制成“2D材料”，進(jìn)而打造出了一塊面積為0.6mm?的世界最薄微處理器。其內(nèi)部擁有115個(gè)晶體管，并且支持并聯(lián)擴(kuò)展，組成性能更強(qiáng)的運(yùn)算陣列。

據(jù)介紹，2D材料通常是由原子層構(gòu)成，有時(shí)僅僅只有一個(gè)原子那么厚。而此次問(wèn)世的2D處理器是由三個(gè)原子層構(gòu)成。

這對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是一個(gè)好消息，因?yàn)?D芯片不僅透明、可彎曲，而且功耗也比傳統(tǒng)硅芯片低了不少，適合用于智能眼鏡、智能手表以及植入式生物芯片等產(chǎn)品。

目前，這種2D處理器還在實(shí)驗(yàn)室階段，研究者認(rèn)為要想實(shí)現(xiàn)最終量產(chǎn)還有一段路要走。