近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。

加強中端市場占有率

高通公司智能手機旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三星14納米工藝的驍龍660、630芯片解決方案，搶占中端智能型手機芯片市場的意圖十分明顯。

根據(jù)高通公司的介紹，驍龍660芯片已于2017年年初出貨，驍龍660芯片預計5月底開始出貨。對此，有業(yè)界人士認為，高通公司憑借其在高端手機芯片市場的優(yōu)勢，希望通過發(fā)布新一代中端手機芯片解決方案之機，加大朝中端市場滲透的力度，全面防堵聯(lián)發(fā)科的企圖不言而喻。

其實，此前業(yè)界已經(jīng)有關于高通公司將加強中端市場占有率的傳言。有消息稱，高通公司已和大唐電信、建廣資本等達成協(xié)議，將成立一家新的手機芯片公司。該公司的產(chǎn)品將主要面向手機中低端智能手機市場。其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導權，高通公司則扮演最主要的技術支持角色。

手機芯片“內(nèi)制”趨勢惹的禍

近年來，智能手機芯片市場競爭日趨激烈，德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾等相繼退出這個市場，逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局(這里不計入蘋果、三星、華為等芯片內(nèi)制化手機整機廠)。其中，高通公司占據(jù)高端市場，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場。過去高通目標市場以高端為主，中低端領域并非強項，相對而言也沒有那么重視中低端市場。不過，從近期高通的連續(xù)動作來看，高通將改變中低端市場弱勢的局面。

“以高通目前的發(fā)展階段看，中低端市場仍然非常重要，我們對中低端市場也將繼續(xù)保持重視。”高通中國區(qū)董事長孟璞表示。從銷售額來看，高通2016年財年。營業(yè)收入為236億美元，2015年同期為253億美元，同比下降了7%?？梢姼咄ü倦m然穩(wěn)占智能手機芯片的高端市場，但在總體市場份額上卻不占優(yōu)勢，銷售額處于下降狀況。這或許是高通公司強化中端市場的一個原因。

此外，高通公司和蘋果公司關系的惡化也是促使其加強中端市場占有的原因之一。目前，蘋果、三星、華為等智能手機龍頭品牌公司，均在加強芯片方面的內(nèi)制化。以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU購買自英國Imagination，基帶采用外掛方式購買高通的基帶芯片。但在上代蘋果手機上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應商，而且傳言蘋果將會增加Intel基帶的采購比例。華為、三星也在以垂直整合的模式加強發(fā)展自家的手機芯片。小米公司甚至計劃開發(fā)面向中端智能手機的芯片。這些必然會給高通帶來不小的沖擊。

原有格局將會生變?

高通公司在加強中端市場占有的同時，聯(lián)發(fā)科與展訊則在加強高端市場的存在感。Helio X20、X30系列一直是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的旗艦芯片，目標便是沖擊高通盤據(jù)多年的高端市場。雖然未能如愿，但是聯(lián)發(fā)科確實做出了不少的努力。Helio X30采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35 2.0GHz，而且是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，性能可圈可點。

而展訊在被紫光集團收購后，又獲得英特爾投資，而且英特爾還為展訊提供了技術支援和代工服務，使得展訊開始有底氣進軍高端手機芯片市場。其采用臺積電16nm制造工藝的SC9860已經(jīng)可以定位于準高端手機芯片。日前展訊又推出了采用英特爾Airmont架構處理器的SC9861，并采用英特爾的 14nm制造工藝代工，在性能上已經(jīng)能夠沖擊高端市場。展訊董事長兼CEO李力游表示，展訊2017年將專注于LTE產(chǎn)品，包括智能終端和功能機，并向中高端市場發(fā)起沖擊。

在高通轉向中端市場的同時，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雙在向高端市場發(fā)力。在此情況下，原本已經(jīng)基本成形的智能手機芯片市場格局，有可能會被打破。