據(jù)報道，在2013年被臺積電奪走iPhone芯片代工訂單后，三星電子將于明年再次為蘋果公司的新iPhone生產(chǎn)芯片。

三星已在近期購買了極紫外光刻機專為iPhone生產(chǎn)7納米移動處理器。極紫外光刻機是最先進的芯片制造設(shè)備。消息稱，三星負責芯片和其它零部件業(yè)務(wù)的聯(lián)席CEO權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)為這筆交易的達成發(fā)揮了關(guān)鍵作用，他在上月造訪了蘋果總部。

“權(quán)五鉉可能說服了蘋果高管，要利用好雙方在OLED屏幕上的密切合作關(guān)系，”行業(yè)消息稱。三星目前是全球最大移動OLED屏幕制造商，市場份額高達95%，也是今年即將推出的新iPhone的獨家OLED屏幕供應商。

三星一直是蘋果的主要芯片代工商，直到2013年。那一年，臺積電成為了iPhone芯片的獨家代工商。通過比對手提前使用更為高效的7納米工藝，臺積電成功贏得了明年的iPhone代工訂單。報道稱，三星將承擔一部分明年的iPhone芯片訂單。

三星計劃在不久后完成對新芯片制造機器的自主測試，然后尋求獲得蘋果在芯片生產(chǎn)上的最終批準。臺積電現(xiàn)在是全球第一大芯片代工公司，份額為50.6%。

根據(jù)蘋果的雙供應商戰(zhàn)略，這是必然的選擇

作為一個半導體消耗大企業(yè)，一個知名的品牌，一個將大部分利潤壓在同一款產(chǎn)品上的企業(yè)，蘋果一貫以來對其供應商的選擇慎之又慎，對于他們的供貨也多方考量。為了更好的保證其上游的元器件供應，蘋果一直采取雙供應商戰(zhàn)略。

所謂的雙供應商策略，就是將各種零組件交給兩家實力相當?shù)墓S來代工，比如顯示屏、內(nèi)存、存儲等零組件。這一策略的好處就是，零組件的成本會因為兩家工廠的競爭，而保持在較低的水平。并且如果其中一家出現(xiàn)問題無法滿足產(chǎn)量需求，還有另外一家可以快速補上，這大大降低了產(chǎn)能不足的風險。

十幾年來，雙供應商策略解決了蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能問題，幫助蘋果成為全球供應鏈管理水平最高的企業(yè)之一。也正是這種高效的供應鏈管理策略，讓蘋果走向了巔峰。

在iPhone 6S之前，蘋果在主芯片代工上，應該是沒有雙供應商策略的，但是因為差能和其原因，蘋果在A9芯片上采取了雙供應商戰(zhàn)略。因為當時的代工大廠三星和臺積電都是采用最新工藝不久，三星的產(chǎn)能擴張速度緩慢，而臺積電又以跳票而聞名，任何一家出現(xiàn)問題都極有可能，如果把賭注放到一家身上，其風險可想而知，于是蘋果鋌而走險地采取雙供應商策略，預防如果其中一方出現(xiàn)問題，則可以由另一家補上空缺。不幸就中招了，出現(xiàn)了“芯片門”事件。

于是在A10就又全部回到臺積電代工了。

重新選擇三星，臺積電面臨新挑戰(zhàn)

憑借在新工藝上的推進，三星又爭取了為蘋果代工芯片的工作。

在A9上失敗之后，三星無緣了A10的代工。根據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider引述知情人士報導，明年蘋果將會在手機中采用A11應用處理器，而臺灣的半導體巨頭臺積電，已經(jīng)獲得了蘋果晶片的代工訂單。Digitime引用內(nèi)部人士消息稱，臺積電將在蘋果A11處理器上使用10nm FinFET技術(shù)，三星確定無緣。

為了蘋果這個大客戶，三星于是加緊了7nm工藝的研發(fā)，力求從臺積電手里搶吃。

今年三月在上海舉辦的中國國際半導體技術(shù)大會(CSTIC)上，三星電子就展示了自己的半導體工藝路線圖，并特別提到了7nm、5nm，明確表示會分別在2018年、2020年就投入量產(chǎn)。

三星表示，隨著半導體工藝走向后10nm時代，廠商們會面臨越來越嚴峻的挑戰(zhàn)，尤其是如何保證足夠高的良品率，為此三星特別提出了環(huán)繞柵極場效應晶體管(GAA FET)技術(shù)，將用在7nm、5nm工藝上。

另外，EUV極紫外光刻技術(shù)一旦取得突破并成熟，三星也會立即使用，但從目前的情況看，7nm上的希望很低。

三星指出，他們的7nm工藝將面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服務(wù)器、ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))等等。

而三星為了更好發(fā)展其晶圓代工業(yè)務(wù)，還將晶圓廠獨立成為子公司，帶給客戶認可。三星的這種勇往直前，應該能給臺積電帶來壓力。

在日前舉辦的臺積電法說上，臺積點Q2業(yè)績大跌，這比分析師已經(jīng)很保守的預期還低。嚴重的是，在第二季度，臺積電五分之三的營收仍然來自智能手機。高通驍龍835全在三星手里，如果iPhone A系列又被搶走，對他們來說是雪上加霜。尤其是在聯(lián)發(fā)科前景不明朗的情況下，這種打擊更是嚴重的。

但也有消息稱，高通下一代處理器驍龍845/840已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，導致三星開發(fā)上述工藝的時間表不得不延后。如果消息屬實，將是臺積電的一次反擊。加上華為海思的助力，未來誰又說得定?