在有關(guān)蘋果公司可能會在明年棄用高通芯片的報道發(fā)布后，高通股價在周二大跌6.7%?！度A爾街日報》在周一報道稱，蘋果為明年設計的iPhone和iPad將不再使用高通調(diào)制解調(diào)器芯片，而是轉(zhuǎn)用英特爾公司或聯(lián)發(fā)科公司芯片。路透社也引用知情人士的話稱，明年秋天發(fā)布的新iPhone可能棄用高通芯片。

截至周二收盤，英特爾股價上漲2.5%。 高通在移動技術(shù)上的投資力度要大于英特爾等對手，其芯片也因此被用于許多主要高端智能機中。不過，企業(yè)尋求豐富供應商的舉動也并不少見。

高通股價下跌近7%

但是，高通和蘋果正在就前者的技術(shù)授權(quán)方式對薄公堂。蘋果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費用，并且一直針對“與他們無關(guān)的技術(shù)”收取專利費。蘋果稱，高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費。

高通駁斥了蘋果的指控，認為該指控毫無根據(jù)，并要求國際監(jiān)管部門禁止進口部分iPhone，直到蘋果重新開始支付專利費。

對于蘋果是否正在考慮在明年的iPhone中棄用高通芯片，高通不予置評。 當被問及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測試其調(diào)制解調(diào)器芯片的軟件時，高通稱：“有望用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)得到充分測試，并提供給了蘋果。公司致力于為蘋果的新設備提供支持，就像支持行業(yè)的其他公司一樣。”

蘋果不予置評。