安全邊緣處理和機器學習的強大實力

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日宣布，將在2017年度AWS re:Invent大會上，通過在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services (AWS)服務，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用。對安全邊緣處理的支持可降低延遲和帶寬需求，提高物聯(lián)網(wǎng)解決方案的安全性。

當今的物聯(lián)網(wǎng)應用都存在邊緣處理和安全要求，為此，恩智浦開發(fā)了一款強大的分布式云/邊緣軟件平臺，提供必要的安全配置、連接和處理能力，為連接AWS的邊緣處理設備提供支持并創(chuàng)造條件。恩智浦將在AWS re:Invent大會上展示下列應用：

·通過 AWS云端訓練和邊緣推理實現(xiàn)基于機器學習的持續(xù)面部識別

·邊緣設備與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫集成

·安全設備配置和容器軟件認證

·恩智浦的工業(yè)Linux平臺OpenIL，支持時間敏感型網(wǎng)絡(TSN)和基于AWS Greengrass的處理

·物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關，支持數(shù)以千計的無線連接傳感器節(jié)點和云連接

恩智浦資深副總裁Tareq Bustami表示：“恩智浦為構建物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供了廣泛的MCU和MPU產品組合。與包括AWS Greengrass在內的AWS IoT服務的連接為構建強大、靈活并且安全高效的系統(tǒng)提供了有力保障。”

恩智浦將在Aria展廳恩智浦200號展位、Digi International 209號展位和Builders Fair進行展示。

為re:Invent大會Builders Fair精選的、基于Layerscape的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣處理解決方案

參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair參與實踐學習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包括恩智浦項目在內的超過45個項目。

在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解決方案包括：

·物聯(lián)網(wǎng)和邊緣網(wǎng)關

·面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)Linux和TSN

·AWS Greengrass集成

·基于AWS云端持續(xù)訓練和本地推理的面部識別