2010年12月22日，由工業(yè)和信息化部指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津賽象酒店舉行。圍繞“創(chuàng)‘芯’十年，成就未來”的大會主題，深入探討在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構調(diào)整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢資源，集中力量促進國內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大做強，實現(xiàn)新形勢下的跨越式發(fā)展。工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華為大會致辭。

肖華司長講到，2010年是國務院頒發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》18號文件十周年。這期間，在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求的帶動下，我國集成電路市場持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，從2000年的186億元發(fā)展到2009年過千億元，預計2010年銷售收入達到1440億元。在市場發(fā)展的同時，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升，大生產(chǎn)工藝水平實現(xiàn)跨越發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構日趨合理，形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。“中國芯”工程也取得了顯著的階段性成果。“十二五”是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期，工業(yè)和信息化部將繼續(xù)會同有關部委加快機制創(chuàng)新，進一步完善產(chǎn)業(yè)政策，科學制定“十二五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，加強技術創(chuàng)新的引領，緊扣市場，結(jié)合實施科技重大專項和重大專項工程，以優(yōu)質(zhì)單位為依托，實施重大產(chǎn)品、重大工藝和新興領域的突破，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構，著力發(fā)展設計壯大芯片制造業(yè)，加快封測業(yè)技術升級，增強關鍵設備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力，業(yè)務整合全球資源，加強技術引進消化吸收再創(chuàng)新，提升利用外資水平，創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，共建產(chǎn)業(yè)的價值鏈。

肖華司長說，作為行業(yè)主管部門，過去十年的發(fā)展讓我們認清了在我們這樣一個后發(fā)展國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)所需要生存的規(guī)律，也更加堅定了我們發(fā)展自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)的信心和決心。這十年的發(fā)展在集成電路領域里面有很多可圈可點的經(jīng)驗，但同時也應該看到在全球蓬勃發(fā)展的今天，我們存在的差距和問題：一是企業(yè)實力還不足以與全球巨頭們競爭，面對國際化壟斷的格局，政府需要對產(chǎn)業(yè)進行必要的干預，引導產(chǎn)業(yè)朝向更良性的方向發(fā)展；二是中國市場經(jīng)濟發(fā)展從轉(zhuǎn)型到成熟確實有一個階段的過程。從2008金融危機中，我們應該總結(jié)經(jīng)驗，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體和長遠上看，政府和各界都要進一步努力；三是產(chǎn)業(yè)政策應根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況做出實時調(diào)整，在產(chǎn)業(yè)起步階段應該采用普惠政策，而當今的產(chǎn)業(yè)格局中政策則應有所傾斜，重點培育國內(nèi)的龍頭企業(yè)、優(yōu)秀企業(yè)。

出席此次峰會的有工業(yè)和信息化部電子信息司副司長丁文武，中國半導體行業(yè)協(xié)會、集成電路設計分會理事長王芹生，“核高基”高端實施組組長魏少軍，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤，天津市經(jīng)信委總工程師吳愛民，天津濱海新區(qū)副區(qū)長郭景平，天津大學副校長舒歌群，天津濱海高新區(qū)副主任劉力，天津市集成電路行業(yè)協(xié)會會長姚素英。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長丁文武就“十一五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧、“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢與對策等問題進行了講話。軟件與集成電路促進中心（CSIP）主任邱善勤、天津濱海高新區(qū)副主任劉力、核高基專家魏少軍也發(fā)表了講話。天津市科委和發(fā)改委的相關領導、“核高基”重大專項組專家、天津大學等有關高校、知名學者及產(chǎn)業(yè)鏈上設計、制造、封裝測試各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)代表近400人參加，超過200家企業(yè)的董事長/總經(jīng)理親臨大會。愛國者網(wǎng)絡公司、國芯科技有限公司、華大九天、ARM等公司的企業(yè)代表也發(fā)表了主題演講。

會議期間，CSIP舉行了《2010中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》、《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析》發(fā)布儀式，景氣指數(shù)報告從宏觀層面對全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況進行整體分析和預測，并結(jié)合對設計、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要廠商的運營狀況進行微觀層面的分析，以數(shù)量化的指數(shù)形式對產(chǎn)業(yè)運營狀況進行全面客觀的研究和解讀，是CSIP在集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研究上的創(chuàng)新性方法與創(chuàng)新成果的集中體現(xiàn)。CSIP主任邱善勤博士還發(fā)表了《創(chuàng)‘芯’十年，成就未來》書面講話，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模和結(jié)構、技術水平、知識產(chǎn)權、企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈互動、人才、資本、公共服務、政策環(huán)境等方面對十年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得輝煌成就進行了全面深入的回顧和總結(jié)，并對未來的產(chǎn)業(yè)形勢、發(fā)展機遇及CSIP在推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的公共服務模式進行了闡述。報告指出，在全球市場東移、國家政策持續(xù)利好、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)機遇不斷出現(xiàn)的大好形勢下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)“彎道超車”式的跨越發(fā)展，引領芯片產(chǎn)業(yè)從過去的“黃金十年”到未來的“鉑金十年”。

大會的分論壇分別以Android平臺技術、IP核技術為主題。在Android技術論壇中，Enea、MIPS、福州瑞芯、ARM、Wind River介紹了各自基于Android的技術和解決方案。IP核論壇突出了集成電路的“芯”特色，CSIP集成電路處孫加興博士提出了通過搭建SoC平臺來促進IP核推廣應用的若干設想，創(chuàng)意電子、IP Goal、蘇州國芯、秉亮科技、Ememory介紹了各家的IP核產(chǎn)品和業(yè)務，Cadence和華測檢測則從EDA工具廠商和檢測服務機構的視角對在SoC設計中使用IP核提出了看法。

當晚，主辦方CSIP還舉辦2010年第五屆“中國芯”頒獎典禮，來自36家企業(yè)的55款產(chǎn)品獲此殊榮。據(jù)統(tǒng)計，“中國芯”工程自2006年實施以來，共有185家企業(yè)的289款產(chǎn)品獲得了相關獎項。

經(jīng)過多年推廣和實踐，“中國芯”這個榮譽已經(jīng)被產(chǎn)業(yè)界所廣泛接受，不僅極大地提升了企業(yè)的知名度和影響力，為企業(yè)帶來了良好的經(jīng)濟和社會效益，也演變成促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁。“十年中國芯”則是表彰十年來始終致力于促進和發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進企業(yè)和園區(qū)，具有體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就、展示企業(yè)成長軌跡、反映政策環(huán)境和區(qū)域格局變遷的豐富內(nèi)涵，是對過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史的高度概括和總結(jié)。“中國芯”聚焦于體現(xiàn)自主創(chuàng)新、勇于開拓的“芯”字，具有產(chǎn)業(yè)風向標和創(chuàng)新應用的鮮明特色，在促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動和塑造有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境方面發(fā)揮了積極作用。