IDTechEx研究已經(jīng)對(duì)RFID市場(chǎng)進(jìn)行了20多年的分析。這項(xiàng)綜合報(bào)告提供涵蓋被動(dòng)式RFID、電池輔助被動(dòng)式、主動(dòng)式RFID和無(wú)芯片RFID的全面情況。分析公司IDTechEx針對(duì)RFID行業(yè)開(kāi)展的一年一度的全球性調(diào)查《2019-2029 RFID市場(chǎng)預(yù)測(cè)、參與者和機(jī)會(huì)》(RFID Forecasts, Players and Opportunities 2019-2029)顯示，2019年被動(dòng)式RFID標(biāo)簽銷(xiāo)量將較2018年增長(zhǎng)13%，其中包括三大頻率的被動(dòng)式RFID標(biāo)簽(超高頻(RAIN)、高頻(HF)和低頻(LF))。

據(jù)IDTechEx預(yù)測(cè)，2024年，超高頻RFID標(biāo)簽的銷(xiāo)量將從2019年的150億(這些是標(biāo)簽銷(xiāo)量：某一年會(huì)售出更多超高頻IC)增至412億。主要應(yīng)用包括標(biāo)簽服裝、航空行李和很多公司的庫(kù)存控制，這些公司從眾多不同行業(yè)資產(chǎn)追蹤方面的成熟且可靠的技術(shù)中獲益匪淺。

在這三大頻率中，超高頻RFID將實(shí)現(xiàn)最大幅度的增長(zhǎng)，較2018年增長(zhǎng)20%，高頻RFID(包括近場(chǎng)通訊(NFC))將增長(zhǎng)5%，而低頻則將增長(zhǎng)2%。2019年，超高頻RFID營(yíng)收將較2018年增長(zhǎng)15%，超高頻標(biāo)簽的總市值有望達(dá)到9.53億美元。2019年，高頻(包括近場(chǎng)通訊)標(biāo)簽營(yíng)收有望達(dá)到38.42億美元，包括非接觸式支付卡和公交卡等非標(biāo)簽類(lèi)裝置。IDTechEx研究顯示，2019年，包括標(biāo)簽、閱讀器、軟件和服務(wù)在內(nèi)的RFID行業(yè)的總規(guī)模將達(dá)到116億美元，2024年將達(dá)到152億美元。

2019年值得注意的幾大趨勢(shì)包括較小超高頻IC(因此每個(gè)硅片上可以安裝更多IC，從而降低每個(gè)IC的成本)的面市、可靠處理這些較小IC的IC連接設(shè)備、雙頻標(biāo)簽和改進(jìn)的安全選項(xiàng)。2018年至2019年，支付近場(chǎng)通訊繼續(xù)增長(zhǎng)，但非支付近場(chǎng)通訊雖然有所增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)速度僅為個(gè)位數(shù)，仍然很難找到另一個(gè)高容量的近場(chǎng)通訊技術(shù)應(yīng)用。然而，2019年，HF RFID收到了第一份批量數(shù)百萬(wàn)的標(biāo)簽訂單，訂購(gòu)不使用硅IC的靈活I(lǐng)C，以“閉環(huán)”應(yīng)用為目標(biāo)。