無線射頻識別即射頻識別技術(Radio Frequency Identification，RFID)，是自動識別技術的一種，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信，利用無線射頻方式對記錄媒體(電子標簽或射頻卡)進行讀寫，從而達到識別目標和數(shù)據(jù)交換的目的，其被認為是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ男畔⒓夹g之一。影響RFID推廣的核心問題在于芯片技術以及成本。RFID電子標簽主要由底材、天線及芯片組成，天線層是主要的功能層，其目的是傳輸最大的能量進出標簽芯片。與傳統(tǒng)蝕刻法，繞線法相比，標簽天線的直接印制法大大節(jié)約了成本。

標簽天線印制工藝

基于傳統(tǒng)標簽天線制備方法中存在的污染環(huán)境、成本較高的弊端，且工藝復雜，成品制作時間長，必將被新的工藝所替代。采用印刷方式直接印制RFID標簽天線是一種環(huán)保節(jié)能、低成本的制造工藝?，F(xiàn)有可行的印制RFID標簽天線的印刷方式有絲網(wǎng)印刷和噴墨印刷。

①絲網(wǎng)印刷法制備天線

絲網(wǎng)印刷是使用模版直接印刷的過程，即用導電油墨直接印刷在紙基或塑料薄膜卷材上，其一般工藝流程為：

標簽天線的絲網(wǎng)印刷就是把導電油墨由網(wǎng)版的另一側(cè)以刮板將油墨掃壓過網(wǎng)版，而油墨則穿透過網(wǎng)版上天線圖樣的網(wǎng)孔間隙，粘印在被印刷的底材上。在進行RFID的標簽天線印刷時，由于不同工作頻率的RFID標簽的天線線圈將對應不同的圈數(shù)，線圈厚度和每一圈之間的距離(如HF波段使用13.56MHz的芯片，通常它要求線圈圈數(shù)為6，厚度約為20um：UHF波段使用868MHz和950MHz的芯片，線圈截面厚度約為4um)，故所印刷的墨層厚度、每一道線的寬度和干燥后的圖形輪廓都有嚴格的允差范圍(如兩次重疊套印的誤差必須在0.1mm之內(nèi))。

網(wǎng)版印刷的墨層厚度最多可以達到100um，是柔印、膠印和凹印的幾倍，這對于用導電油墨印刷標簽天線是十分有利的。在實際印刷電路生產(chǎn)中，墨層厚度的要求一般在8～12um，其干燥則可以采用UV，IR及熱風等方式來完成。

②噴墨印刷法制備天線

絲網(wǎng)印刷在一定程度上節(jié)約了成本，但其油墨采用70%左右的高銀含量的導電銀漿，得到15～20um之間的天線，屬于厚膜印刷方式，成本高，且印刷過程中有溶劑排放，墨層柔順性較差。采用噴墨打印機制備導電線路，只需要根據(jù)計算機系統(tǒng)設計的圖案，由噴墨打印機的噴頭將導電墨水噴涂到基板上而形成導電線路。噴墨印刷方式作為非傳統(tǒng)印刷，在天線制作方面由于其制作周期短、無污染、成本低等特性被廣泛關注。國內(nèi)外很多知名院校、研究所長期致力于噴墨導電墨水的研究，取得了顯著的成就。北京印刷學院以李露海教授為帶頭人的科研團隊成功研制出導電膜厚度在1um左右，電阻達到1Ω左右的噴墨導電墨水：美國Kovio公司在2008年推出了用噴墨打印納米硅墨水制備的FFD，成為噴墨打印墨水第一個商業(yè)成功的案例;韓國順天大學2009年研制出基于碳納米管墨水的全印刷1-bit射頻標簽。

采用噴墨印刷來進行RFID標簽的制作可分為3種方式：①使用噴墨印刷方式把抗蝕油墨、阻焊油墨和字符油墨等噴射到覆銅板上，經(jīng)過固化后得到成品;②采用含有納米金屬顆粒的導電墨水直接將電路圖形噴在聚酯片基上，經(jīng)過低溫燒焙固化，形成電路：③通過采用相應特性的墨水，采用噴墨印刷的方法制造RFID標簽中的電容器及電阻器等電子器件。與傳統(tǒng)的印刷方式相比。采用噴墨印刷的方式可以達到更快的生產(chǎn)速度，印刷成本也有所降低，更重要的是能夠增加其布線密度，從而提高成品質(zhì)量。

標簽天線的傳統(tǒng)制造工藝

①采用蝕刻方式加工制備標簽天線

天線在蝕刻前應先印刷上抗蝕膜，首先將PET薄膜片材兩面覆上金屬(如銅、鋁等)箔;然后采用印刷法(絲網(wǎng)印刷，凹印等)或光刻法，在基板雙面天線圖案區(qū)域印刷抗蝕油墨，用以保護線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉：然后進行蝕刻，即將印刷油墨圖案已固化的片材浸入蝕刻液中，溶蝕掉未印刷抗蝕油墨層區(qū)域的金屬;然后再去除薄膜片材天線圖案金屬層上的抗蝕刻油墨，這樣就得到了標簽天線?；蛘卟捎霉饪谭?，在覆銅基板表面預先涂布光敏抗蝕膜，并用相應的掩膜覆合曝光，經(jīng)過顯影腐蝕，除去版上殘留抗蝕膜，就得到一個完整的天線圖形。

②繞線法制備標簽天線工藝

目前。銅導線繞制RFID標簽天線的制造工藝通常是使用自動繞線機進行，即直接在底基載體薄膜上繞上涂覆了絕緣漆，并使用低熔點烤漆的銅線作為RFID標簽天線的基材，最后用黏合劑對導線與基材進行機械固定。其工藝流程如圖4所示。該方法可靠性較高，但對于RF19電子標簽來說成本太高。