近日，中科銀河芯對(duì)外宣布于今年7月完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，由中科院創(chuàng)投領(lǐng)投，南京動(dòng)平衡、三峽鑫泰、北京科微創(chuàng)投共同跟投，將主要用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品線擴(kuò)展及部分產(chǎn)品量產(chǎn)，并進(jìn)一步引進(jìn)高端人才。中科銀河芯是來(lái)自中科院微電子所的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，此前，中科銀河芯曾在2018年獲中科創(chuàng)星數(shù)百萬(wàn)元的天使輪融資。

2017年，全球傳感器規(guī)模近2000億美元，其中，中國(guó)增長(zhǎng)最快，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。根據(jù)工信部在2017年12月發(fā)布的《傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南》，2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)5900億人民幣。而隨著上半年的華為禁令、日本對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)出出口禁令以及半導(dǎo)體企業(yè)搶占科創(chuàng)板等一系列事件，中國(guó)傳感器行業(yè)，將迎來(lái)更快也更嚴(yán)峻的發(fā)展周期。

傳感器是一類(lèi)將環(huán)境中的自然信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求的的半導(dǎo)體器件。測(cè)量對(duì)象包括聲、光、磁、力、溫度、濕度、位置等信號(hào)。隨著自動(dòng)化進(jìn)程的深入和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的飛速發(fā)展，傳感器的種類(lèi)日益繁多，應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大，早已滲透到現(xiàn)代生產(chǎn)、生活的各個(gè)領(lǐng)域?？梢哉f(shuō)，幾乎每一個(gè)現(xiàn)代化項(xiàng)目，都離不開(kāi)各種各樣的傳感器。

全球和中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及分布

作為最基本、最常見(jiàn)的物理量之一，溫度指標(biāo)在各行各業(yè)，尤其是電子電氣、環(huán)境監(jiān)測(cè)中具有重要的作用，數(shù)量居各類(lèi)傳感器前列。盡管目前正向微型化、數(shù)字化、高精度、低功耗、智能化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的新型溫度傳感器，對(duì)比傳統(tǒng)的熱敏電阻傳感器，由于采用高集成度設(shè)計(jì)和數(shù)字化處理，在可靠性、抗干擾能力以及器件微小化方面都有明顯的優(yōu)點(diǎn)，但還是存在測(cè)量范圍有限、復(fù)雜環(huán)境下精度較差、因測(cè)量管芯溫度而對(duì)位置有所要求;成本高;有延時(shí)等不足。

郭桂良表示，隨著工農(nóng)業(yè)的發(fā)展，復(fù)雜環(huán)境下對(duì)溫度的精度要求越來(lái)越高，這需要國(guó)產(chǎn)化傳感器有更高的競(jìng)爭(zhēng)力。而除了不同場(chǎng)景的精度要求，一些細(xì)分領(lǐng)域里的多指標(biāo)協(xié)同監(jiān)測(cè)也極其重要。比如作為全球第一大糧食生產(chǎn)國(guó)，我國(guó)糧食年產(chǎn)量達(dá)1.2萬(wàn)億斤。一直以來(lái)，糧食儲(chǔ)藏都是一個(gè)很大的問(wèn)題。由于技術(shù)條件的限制，目前的糧情監(jiān)測(cè)方案，最主要還是依靠分布式多點(diǎn)監(jiān)測(cè)溫度和倉(cāng)內(nèi)固定幾點(diǎn)監(jiān)測(cè)濕度的方案來(lái)監(jiān)測(cè)糧食的儲(chǔ)藏情況。

但事實(shí)上，目前單溫度檢測(cè)系統(tǒng)監(jiān)測(cè)不到糧食水分，只能在糧食霉變升溫已經(jīng)造成損失后再介入處理。這種間接的、被動(dòng)的、事后的方法，且不能檢測(cè)出糧食的具體含水量，會(huì)造成一定的損失。而溫度水分一體實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，則可以提前介入，定量的測(cè)定糧食的含水量，更好的預(yù)防糧食的霉變，更好的儲(chǔ)糧、保糧;對(duì)我國(guó)智能化糧庫(kù)的建設(shè)、提高糧食品質(zhì)、提高糧食安全、科學(xué)儲(chǔ)糧等方面都具有十分重要的意義。

據(jù)了解，中科銀河芯產(chǎn)品覆蓋溫濕水傳感器系列、壓力傳感器系列、單總線芯片系列(主要是標(biāo)簽芯片)三個(gè)方向，以傳感單元+信號(hào)調(diào)理的基本架構(gòu)，核心技術(shù)包括國(guó)內(nèi)唯一的單芯片水分溫度檢測(cè)技術(shù)、高精度溫濕度檢測(cè)技術(shù)、無(wú)線測(cè)溫技術(shù)、傳感器校正技術(shù)、增強(qiáng)型單總線通信技術(shù)、大批量溫度標(biāo)定測(cè)試技術(shù)等，同時(shí)擁有軟件設(shè)計(jì)能力、射頻芯片設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)研發(fā)能力。其中定位糧情行業(yè)的溫度水分一體化傳感器是業(yè)界首款該類(lèi)傳感器。

團(tuán)隊(duì)充分分析了目前糧清測(cè)溫行業(yè)的痛點(diǎn)，結(jié)合單總線技術(shù)、高精度溫度傳感器技術(shù)、傳感器標(biāo)定技術(shù)等核心技術(shù)，可以充分解決目前糧食行業(yè)痛點(diǎn)。并與業(yè)內(nèi)標(biāo)桿企業(yè)北京佳華儲(chǔ)良合作開(kāi)發(fā)出了糧情溫度水分監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，提供完整解決方案，幫助下游線纜客戶(hù)盡快升級(jí)改造目前單溫度檢測(cè)系統(tǒng)，有望在短時(shí)間內(nèi)升級(jí)整個(gè)國(guó)內(nèi)糧情監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

今年上半年，中科銀河芯已成功量產(chǎn)高精度溫度傳感器芯片GX18B20H和GX20MH01，最高精度達(dá)到±0.1℃，可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子、藥品儲(chǔ)藏、高精度工業(yè)測(cè)量等領(lǐng)域，該產(chǎn)品得到了客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。同期成功研發(fā)出帶有存儲(chǔ)功能的溫度傳感器芯片GX20ME04，該芯片是一款具有1024bit存儲(chǔ)空間的分布式溫度傳感器芯片，每顆芯片具有全球唯一64位ID碼;每顆芯片具有1024bit的存儲(chǔ)空間可用于存儲(chǔ)二次校準(zhǔn)溫度信息或者用戶(hù)自定義信息。工作在溫度校正模式時(shí)，可在128℃的溫度范圍內(nèi)每0.5℃溫區(qū)調(diào)節(jié)-0.4375℃~+0.4375℃，校準(zhǔn)步進(jìn)0.0625℃，可使傳感器在極寬的溫度范圍內(nèi)達(dá)到0.1℃的精度。GX20ME04在-10℃~+70℃范圍內(nèi)的出廠不二次校準(zhǔn)精度可以達(dá)到±0.4℃。芯片靜態(tài)待機(jī)功耗小于1uA。

此外，其水分傳感器芯片已經(jīng)在糧、土壤等領(lǐng)域開(kāi)展應(yīng)用方案的研發(fā)，開(kāi)始規(guī)模測(cè)試。知識(shí)產(chǎn)權(quán)包括授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)，實(shí)質(zhì)審查階段發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng);實(shí)用新型專(zhuān)利1項(xiàng);集成電路布圖專(zhuān)利4項(xiàng);軟件著作權(quán)授權(quán)5項(xiàng)。其它產(chǎn)品包括分布式溫濕度傳感器芯片、單芯片RFID+溫度芯片、單芯片壓力傳感器、單總線系列芯片等。涵蓋汽車(chē)電子、工業(yè)領(lǐng)域、智能制造領(lǐng)域、通信領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。核心芯片開(kāi)發(fā)人員10位，技術(shù)人員二十余人，可以同時(shí)開(kāi)發(fā)3~4款傳感器或者模擬混合信號(hào)類(lèi)芯片產(chǎn)品。目前合作客戶(hù)包括中儲(chǔ)糧5家A級(jí)供應(yīng)商、華脈、科信、碩人等。

據(jù)中科銀河芯CEO郭桂良介紹，對(duì)比傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)型傳感器和固體型傳感器，如今的智能型傳感器，除了采集精度上的更高標(biāo)準(zhǔn)外，還具有采集、處理、交換信息的能力。目前國(guó)內(nèi)中高端傳感器95%依賴(lài)進(jìn)口，90%以上的芯片依賴(lài)國(guó)外技術(shù)。尤其在應(yīng)用最廣泛、市場(chǎng)需求量最大的溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等相關(guān)領(lǐng)域，不僅高精度高分辨率的產(chǎn)品很少， 滿(mǎn)足實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用的一體化、智能化的產(chǎn)品也亟待上市。中科銀河芯核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自中科院微電子研究所，除了此前曾參與過(guò)包括國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)、863計(jì)劃、自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目等多個(gè)科研項(xiàng)目，也擁有從產(chǎn)品選型、芯片開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場(chǎng)開(kāi)拓、客戶(hù)技術(shù)支持、量產(chǎn)測(cè)試等所有環(huán)節(jié)實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。