在年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通公布了其3種新SoC的名稱和徽標(biāo)。 Snapdragon 765和765G在Qualcomm芯片組的中高端產(chǎn)品中與Snapdragon 730和710結(jié)合在一起，而新的Snapdragon 865是Snapdragon 855的繼高通的高級移動(dòng)SoC之后的產(chǎn)品。 此外，該公司還宣布了其超聲波顯示屏下指紋傳感器技術(shù)的新版本：3D Sonic Max。

在技術(shù)峰會(huì)第一天的主題演講中，高通公司移動(dòng)高級副總裁兼總經(jīng)理Alex Katouzian宣布可以將Snapdragon 865與高通公司的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器配對用于4G和5G連接。與較舊的X50調(diào)制解調(diào)器相比，較新的X55調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)點(diǎn)包括使用更新的，更省電的過程進(jìn)行制造，更高的理論下載和上傳速度，除非獨(dú)立(NSA)之外還支持獨(dú)立(SA)網(wǎng)絡(luò)，在FDD頻率下為mmWave和6 GHz以下頻率，在6 GHz以下頻率具有更多帶寬。我們可以期望看到大多數(shù)2020年使用Snapdragon X55多模式調(diào)制解調(diào)器和新Snapdragon 865的Android旗艦智能手機(jī)。小米確認(rèn)即將推出的Mi 10將使用Snapdragon 865，而OPPO也確認(rèn)即將推出的智能手機(jī)，可能是Reno3 Pro 5G將于2020年第一季度推出新芯片組。

盡管高通宣布Snapdragon 765和765G帶來了“集成的” 5G連接(意味著調(diào)制解調(diào)器已集成到SoC中)，但他們并未透露有關(guān)調(diào)制解調(diào)器的更多詳細(xì)信息。高通此前曾宣布比即將推出的Snapdragon 700系列(和600系列)移動(dòng)平臺將帶來集成的5G連接，其功能包括對所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段的支持，TDD和FDD模式，多SIM 5G，動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)和SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。假設(shè)此較早的公告與今天發(fā)布的Snapdragon 765 SoC有關(guān)，那么我們可以預(yù)期它將使用7nm工藝技術(shù)制造。多家原始設(shè)備制造商已經(jīng)確認(rèn)打算在其設(shè)備上使用新的7系列5G平臺，包括HMD Global，OPPO，Realme，Redmi，Vivo，摩托羅拉和LG。我們可以期望在本周看到產(chǎn)品預(yù)告片，然后在今年晚些時(shí)候和明年年初發(fā)布產(chǎn)品。

最后，高通還宣布了基于Snapdragon 865和Snapdragon 765的Snapdragon模塊化平臺。據(jù)高通稱，這些“基于移動(dòng)平臺的模塊”旨在幫助運(yùn)營商降低將新型5G移動(dòng)和IoT設(shè)備商業(yè)化的開發(fā)成本。到目前為止，Verizon和沃達(dá)豐已宣布支持該認(rèn)證計(jì)劃。

Snapdragon 865和Snapdragon 765的更多詳細(xì)信息將在技術(shù)峰會(huì)的第二天分享。

3D Sonic Max

去年，高通公司宣布了3D聲波傳感器 -該公司的超聲波顯示屏下指紋技術(shù)。它已在三星Galaxy S10和三星Galaxy Note 10中使用?，F(xiàn)在，高通宣布了該技術(shù)的升級版本。稱為3D Sonic Max的較新技術(shù)“提供的識別區(qū)域比3D Sonic Sensor大17倍”。由于可以同時(shí)驗(yàn)證兩個(gè)手指，因此可以提供更好的安全性。較大的識別區(qū)域意味著您還可以更輕松地找到將手指放在何處，從而提高解鎖速度。

3D Sonic Max是OEM必須獲得高通許可才能實(shí)施的獨(dú)立模塊。3D Sonic Sensor不需要特定的Qualcomm SoC，盡管我們不知道新的3D Sonic Max是否也是如此。