近期的趨勢強軋空走勢有顯著的特征，圍繞科技成長展開并且都是高景氣行業(yè)，比如從TWS耳機、TPMS到TOF和MEMS等。另外，在技術(shù)上就是都以太極云的多頭趨勢結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，橫截面動量和時序動量都完成突破，同時完成波動率外包突破結(jié)構(gòu)。此前，分析的TOF封測龍頭晶方科技走出了趨勢強軋空走勢，首先，具備太極云的多頭趨勢結(jié)構(gòu)前提;其次，相對強度的橫截面動量水平創(chuàng)出新高;并且，趨勢強軋空很重要的一個必要條件就是要形成波動率外包突破結(jié)構(gòu)，而它就是在12月10日形成波動率外包突破結(jié)構(gòu)的。

人工智能硬件領(lǐng)域只有兩種：芯片和傳感器。人工智能時代數(shù)據(jù)是關(guān)鍵，在5G之后主要是三個問題，第一個是如何輸入數(shù)據(jù)，第二是如何處理數(shù)據(jù)，第三，如何輸出轉(zhuǎn)化數(shù)據(jù)。在輸入數(shù)據(jù)中，最核心的是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)中最重中之重是傳感器。芯片相當(dāng)于大腦，傳感器則相當(dāng)于感官，都是人工智能與萬物建立聯(lián)系的必備條件。數(shù)據(jù)的采集主要靠傳感器，它是把物理世界的信號轉(zhuǎn)化成數(shù)字世界信號的主要轉(zhuǎn)換器。

MEMS產(chǎn)業(yè)高景氣度持續(xù)，據(jù) Yole 預(yù)測，MEMS 全球市場將在 2018 年至 2024 年期間實現(xiàn)顯著增長：整體市場營收的復(fù)合年增長率約為8.3%，出貨量的復(fù)合年增長率約為11.9%。近期訂單飽和的MEMS龍頭耐威科技得到了市場的普遍關(guān)注，個股和行業(yè)的一致性預(yù)期形成，不排除延續(xù)趨勢強軋空的可能。很顯然，它在12月12日完成箱體突破，同時相對強度橫截面動量和時序動量都滿足突破條件，并且也確立了波動率外包突破結(jié)構(gòu)。

MEMS傳感器一方面感知外界，一方面不斷采集大量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)的精確度和高效的處理，是實現(xiàn)其潛在價值、推動降低成本，并為客戶帶來核心價值的關(guān)鍵。MEMS傳感器前景廣闊，將廣泛普及應(yīng)用于生產(chǎn)、生活各領(lǐng)域，未來，5G、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等新應(yīng)用場景將需要大量的傳感器，尤其是人工智能需要大量的結(jié)合多傳感器融合技術(shù)，高精度、低功耗、高安全性或內(nèi)嵌人工智能算法的MEMS傳感器，并且在很大程度上綜合其他領(lǐng)域的發(fā)展。