英特爾日前展示使用低價手機的新一代IntelAtomx3處理器晶片，同時宣布計劃將擴大推出物聯網專用處理器版本，除可支持3G和LTE連網需求，也能執(zhí)行于Android與Linux系統，預計該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。

英特爾日前展示使用低價手機的新一代IntelAtomx3處理器晶片，同時宣布計劃將擴大推出物聯網專用處理器版本，除可支持3G和LTE連網需求，也能執(zhí)行于Android與Linux系統，預計該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。

近日，英特爾在中國深圳舉行開發(fā)者論壇上，展示其針對低價手機市場打造的新一代處理器晶片IntelAtomx3，除了結合3G連網外，也加入LTE連網能力。

該Atomx3系列產品(之前代號為SoFIA)是英特爾第一款整合3G或4GLTE連網能力的處理器晶片，并由英特爾與中國晶片廠商瑞芯微(Rockchip)和展訊通信(Spreadtrum)共同開發(fā)，鎖定低價手機、平板裝置以及平板手機(phablets)市場，售價介于200美元之間。而在早之前，英特爾也于今年3月推出整合3G連網的Atomx3-C3130晶片。

英特爾也在現場展示了采用新Atomx3處理晶片的手機，展現LTE-TDD高速連網的能力，英特爾也宣布，該處理器晶片將在2015年下半年正式出貨。

除了演示最新Atomx3處理晶片外，英特爾也同時宣布計劃擴大其產品線，未來將鎖定物聯網市場，推出專門運用于物聯網裝置的處理器版本。

英特爾指出，透過在新Atomx3晶片內加入窩蜂數據機(cellularmodem)功能，可針對極端天氣條件下擴大溫度感測范圍，同時該專用晶片也支持Android與Linux系統，并提供較長7年的產品生命周期。預計該專用物聯網晶片將在今年下半年度推出相關的開發(fā)者套件。

英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich表示，該公司迄今以來仍持續(xù)專注在傳統運算領域，提供最領先的產品和技術，同時也不斷投資在新的領域和企業(yè)家，像是學生、自造者與開發(fā)者，最終就是要挖掘和推動下一代中國創(chuàng)新。

英特爾表示，目前已有多家ODM廠商通過基于瑞芯微的IntelAtomx3-C3230RK四核心晶片參考設計，積極開發(fā)新的裝置產品，陸續(xù)將在今年上半年推出。