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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動(dòng)

時(shí)間：2011-01-22 04:04:37

關(guān)鍵字：三星晶圓廠芯片制造 BSP

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[導(dǎo)讀]企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期

企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期之內(nèi)將會(huì)宣布在半導(dǎo)體制造方面的“新行動(dòng)”。

Woo并未透露更多詳情，但市場(chǎng)分析師認(rèn)為，三星應(yīng)該是打算再蓋一座新晶圓廠，或是升級(jí)現(xiàn)有的晶圓廠。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠，包括位于韓國(guó)的S1生產(chǎn)線；分析師表示，S1生產(chǎn)線月產(chǎn)能5萬片晶圓，其中有1.5萬片是屬于晶圓代工業(yè)務(wù)。

稍早前三星曾宣布投資35億美元擴(kuò)充位于美國(guó)奧斯汀的晶圓廠；據(jù)消息來源指出，其大多數(shù)資金將運(yùn)用在邏輯芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，特別是因應(yīng)蘋果(Apple)這家大客戶的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術(shù)，強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)。

為因應(yīng)DRAM市場(chǎng)走緩，三星在2011年將資本支出規(guī)?？s減了14%，據(jù)業(yè)界消息，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資本支出約10.3兆韓元(92億美元)、LCD業(yè)務(wù)資本支出約5.4兆韓元(48億美元)，OLED業(yè)務(wù)資本支出則為5.4兆韓元。

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