1.在PCB設(shè)計時，芯片電源處旁路濾波等電容應(yīng)盡可能的接近器件，典型距離是小于3MM

2.運算放大器芯片電源處的小陶瓷旁路電容在放大器處于輸入高頻信號時可以為放大器的高頻特性提供能量電容值的選擇根據(jù)輸入信號的頻率與放大器的速度選擇例如，一個400MHz的放大器可能采用并連安裝的0.01uF和1nF電容。

3.當(dāng)我們購買電容等器件時，還需要注意他的自諧振蕩頻率，自諧振頻率在此頻率(400MHz)上下的電容毫無益處。

4.在畫PCB時，放大器的輸入輸出信號腳以及反饋電阻的下面不要在走其他線，這樣可以減小不同線之間的寄生電容的相互影響讓放大器更穩(wěn)定

5.表面貼裝器件的高頻新能比較好同時又體積小

6.電路板布線時走線盡可能的短同時還要注意的他的長與寬讓寄生效應(yīng)最小化

7.對于電源線的處理電源線寄生特性最壞的直流電阻與自感所以我們在布電源線的時候盡可能的加寬些

8.對于放大器輸入輸出連接線上面的電流非常小所以這樣他們是很容易受影響的寄生性效應(yīng)對他們危害很大

9.對于超過1CM的信號路徑最好是用受控阻抗和兩端終接(匹配電阻)的傳輸線

10.放大器驅(qū)動阻容性負(fù)載為了解決穩(wěn)定性的問題一種常用的技術(shù)是引入一個電阻ROUT 同時最好靠近運放 這樣利用串聯(lián)輸出電阻實現(xiàn)對容性負(fù)載的隔離