消息稱,三星新一筆晶圓廠投資費(fèi)用預(yù)算高達(dá)69.8億美元,并計(jì)劃在年底完成建廠,預(yù)計(jì)月產(chǎn)量可達(dá)3萬片晶圓。三星當(dāng)前首要任務(wù)是擴(kuò)建10納米生產(chǎn)線,增加1.8萬片晶圓月產(chǎn)量,7納米產(chǎn)線緊跟隨后。
“許多人都認(rèn)為摩爾定律已走向終結(jié),這意味著使用同樣的方式,我們將無法廉價(jià)的獲得‘更多計(jì)算力’,”艾利斯密斯說。在他看來,神經(jīng)形態(tài)芯片的快速發(fā)展將會(huì)解決這一問題。
聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳,繼Oppo、Vivo大客戶開出第一槍,2016年下半調(diào)降聯(lián)發(fā)科訂單比重,近日再傳出原本逾9成手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的大陸魅族,2017年第3季起將大舉采用高通晶片,對(duì)于已陷入出貨衰退危機(jī)的聯(lián)發(fā)科無疑是雪上加霜。
據(jù)臺(tái)灣爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017年3月16日,北京訊——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代調(diào)試和跟蹤解決方案。該項(xiàng)新技術(shù)能通過 USB、PCIe 或無線等功能接口進(jìn)行調(diào)試和跟蹤,在增加數(shù)據(jù)吞吐量的同時(shí)減少對(duì)硬件調(diào)試探測(cè)器的需求。
PLC, ESD,SIS,DCS這些詞匯想必大家都經(jīng)常在咱們的欄目里看見,但這些“S”的概念經(jīng)常有人弄混淆,所以小編在此收集了些關(guān)于它們概念的集合,希望能幫助大家對(duì)這些術(shù)語有更清楚的認(rèn)識(shí)
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。其中ARM與Intel可謂是棋逢敵手,那兩者究竟有何區(qū)別呢?且看下文分解。
三星準(zhǔn)備投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)系統(tǒng)芯片制程,不僅下個(gè)月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算,三星還計(jì)劃開設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線,藉以爭(zhēng)搶蘋果訂單籌碼。
此前有消息稱臺(tái)積電在10nm良率上遇到了一些問題。所以,相應(yīng)終端產(chǎn)品的面世可能還需要一段時(shí)間。目前16nm工藝仍然是臺(tái)積電的主力。不過,很快傳聞中的臺(tái)積電“12nm”也即將出爐。
Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布,Express Logic 的 ThreadX RTOS 現(xiàn)已支持 MIPS 64 位 I6400 CPU。
對(duì)于剛?cè)腴T的新手,我想這幾個(gè)概念是必須得搞清楚的,平時(shí)接觸的最多的也就是推挽輸出、開漏輸出、上拉輸入這三種,但一直未曾對(duì)這些做過歸納。因此,在這里做一個(gè)總結(jié)
盡管2017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)步調(diào)放緩,芯片平均單價(jià)仍然看跌,但各家手機(jī)芯片供應(yīng)商在先進(jìn)制程技術(shù)所砸下的研發(fā)費(fèi)用,都將再締新猶。
摩爾的理論是,計(jì)算機(jī)的性能每12個(gè)月將會(huì)提升一倍,而該技術(shù)的成本同時(shí)下降50%。40年來,所謂的摩爾定律仍堅(jiān)如磐石。然而,計(jì)算機(jī)的性能提升速度正在放緩,“摩爾已死”的論調(diào)聲在業(yè)界此起彼伏。
前幾年IBM的仿人腦芯片模仿了人類大腦的神經(jīng)元結(jié)構(gòu),而記者采訪的團(tuán)隊(duì)AI-CTX,他們的模型基于億萬個(gè)可以相互連接的仿生神經(jīng)元,每個(gè)神經(jīng)元都具有具有簡(jiǎn)單的運(yùn)算與存儲(chǔ)功能,這些神經(jīng)元像大腦神經(jīng)元一樣,通過脈沖相互溝通。
手機(jī)芯片供應(yīng)商第1季10nm制程良率普遍不佳,然而并未阻擋芯片供應(yīng)商搶先試用新世代制程技術(shù)的步伐,同時(shí),各大手機(jī)生產(chǎn)商也紛紛砸錢投身入這場(chǎng)混戰(zhàn)中,2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)又掀起新一波投資軍備競(jìng)賽。