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意法半導體(ST)多功能加速度計采用微型封裝，提供同級領先的分辨率、低功耗
中國，2017年2月23日 ——意法半導體LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節(jié)能表現，支持多種低功耗和低噪聲設置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網硬件(IoT)和穿戴設備的上下文感知能力提高到全新水平。
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基于單片機的簡易示波器設計
信號調理電路要完成的功能是：程控放大，疊加直流分量。程控放大的作用是：當輸入信號的幅度很小的時候就需要對輸入信號進行放大，使得被測信號可以在LCD上盡可能清楚的顯示出來......
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Microchip發(fā)布全新PIC MCU系列，更多CIP讓設計越來越簡單
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前推出了旗下最強大的8位PIC® 單片機(MCU)系列——PIC16F15386系列。
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HOLTEK新推出HT68F0025小型封裝Flash Type MCU with EEPROM
Holtek小型封裝Flash MCU系列新增HT68F0025，此顆MCU為HT68F002的延伸產品，適合應用于小體積家電產品，例如智能開關、超聲波清洗機、防近視筆、LED臺燈、智能球等相關應用。HT68F0025與HT68F002最主要功能差別在于HT68F0025具備更大的2K-Word Flash Memory size，堆棧也增加至4層。
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HOLTEK新推出BC68F2130/2140 Sub-1GHz射頻發(fā)射OOK/FSK SoC Flash MCU
Holtek針對Sub-1GHz射頻應用領域，推出全新射頻發(fā)射SoC Flash MCU BC68F2130/2140，適用于315/433/868/915MHz等發(fā)射頻帶，支持OOK/FSK調變方式。發(fā)射功率由軟件選擇，最大可達+13dBm。應用領域包含各式開關遙控、辦公室自動化以及智能家居無線控制應用。
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HOLTEK推出HT82V70高速雙面CIS模塊數字前端處理器
Holtek針對驗鈔機雙面掃描的應用領域，推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模塊的數字前端處理器(DFE)，適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用。
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三星10nm芯片叫板臺積電，英特爾：我也不是吃素的
在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術之后，對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導體廠王者的最大關鍵。
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松果的前世今生：背后有一條大船
近日，小米用“我心澎湃”給松果處理器下了第一個定義。第一枚“自主研發(fā)”的 CPU，里程碑的意義令小米心潮澎湃
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都是ARM的“子孫”，自主研發(fā)處理器實力何在？
最近，國產芯片成為了網絡熱詞，在“愛國”的大趨勢下，動輒就標榜“自主研發(fā)”。從桌面級平臺的“龍芯”開始，到后來的服務器平臺。
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AMD Ryzen處理器為翻身還起個中文名？
本月28日，AMD全新一代處理器Ryzen的評測將正式解禁，隨后在3月2日正式開賣。從目前曝光的數據來看，Ryzen的性能表現非常不錯。6核12線程的Ryzen 5 1600X在Cinebench R15多線程中的成績可以完勝i7－6800K，后者不僅價格貴一倍，而且功耗和主頻都更高。而旗艦級8核12線程的Ryzen 7 1800X在測試中，除了物理計算，其他都是壓制Broadwell－E 6／8核。
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三星Exynos9系處理器讓華為麒麟很尷尬？
華為一直以自家的手機芯片為傲，可以比肩手機芯片霸主高通，更引以為傲的是它在基帶技術研發(fā)方面，不過如今它在該領域的領先優(yōu)勢正迎來另一個重要競爭者，那就是三星。
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Intel 3D XPoint閃存終揭秘：20nm制程工藝
Intel、美光發(fā)布3D XPoint閃存已經一年多了，號稱性能、可靠性是NAND閃存的1000倍，容量密度是后者10倍，各種黑科技秒殺當前的閃存水平。從去年底開始有少量基于3D XPoint閃存的Optane硬盤問世，消費級容量是16/32GB，企業(yè)級有個375GB的DC P4800X系列，隨機性能確實很強大。
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手機自研處理器三大前輩給小米何啟示？
說到手機最核心，最重要的部分相信就算是小白用戶也知道要屬手機的芯片了，一款手機芯片里集成了CPU、GPU和基帶等多個部分，它們都會影響甚至決定手機的性能。毫不夸張的說，手機芯片的好壞至少決定了一款手機性能的80%，不信你看看各家手機廠商的旗艦機就知道了，幾乎無一例外的采用了旗艦級別的芯片。
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2月底：揭小米松果處理器神秘面紗，“我心澎湃”
小米自家的松果處理器已經曝光很久了，今天小米官方終于承認了它的存在。今天上午，小米公司宣布，將于2月28日下午2點在北京國家會議中心召開發(fā)布會，小米松果處理器將在本次發(fā)布會上正式亮相。
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三星自曝Exynos 9處理器即將到來！
三星新旗艦Galaxy S8將繼續(xù)堅持雙平臺策略，一方面采用高通驍龍835，另一方面則是自家的Exynos，普遍預測會叫做Exynos 8895，也就是現在的Exynos 8890的升級版。
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