中國(guó),2017年2月23日 ——意法半導(dǎo)體LIS2DW12 3軸加速度計(jì)具有極高的測(cè)量精度、設(shè)計(jì)靈活性和節(jié)能表現(xiàn),支持多種低功耗和低噪聲設(shè)置,采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝,將物聯(lián)網(wǎng)硬件(IoT)和穿戴設(shè)備的上下文感知能力提高到全新水平。
信號(hào)調(diào)理電路要完成的功能是:程控放大,疊加直流分量。程控放大的作用是:當(dāng)輸入信號(hào)的幅度很小的時(shí)候就需要對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行放大,使得被測(cè)信號(hào)可以在LCD上盡可能清楚的顯示出來(lái)......
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前推出了旗下最強(qiáng)大的8位PIC® 單片機(jī)(MCU)系列——PIC16F15386系列。
Holtek小型封裝Flash MCU系列新增HT68F0025,此顆MCU為HT68F002的延伸產(chǎn)品,適合應(yīng)用于小體積家電產(chǎn)品,例如智能開(kāi)關(guān)、超聲波清洗機(jī)、防近視筆、LED臺(tái)燈、智能球等相關(guān)應(yīng)用。HT68F0025與HT68F002最主要功能差別在于HT68F0025具備更大的2K-Word Flash Memory size,堆棧也增加至4層。
Holtek針對(duì)Sub-1GHz射頻應(yīng)用領(lǐng)域,推出全新射頻發(fā)射SoC Flash MCU BC68F2130/2140,適用于315/433/868/915MHz等發(fā)射頻帶,支持OOK/FSK調(diào)變方式。發(fā)射功率由軟件選擇,最大可達(dá)+13dBm。應(yīng)用領(lǐng)域包含各式開(kāi)關(guān)遙控、辦公室自動(dòng)化以及智能家居無(wú)線控制應(yīng)用。
Holtek針對(duì)驗(yàn)鈔機(jī)雙面掃描的應(yīng)用領(lǐng)域,推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模塊的數(shù)字前端處理器(DFE),適合如點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)、清分機(jī)(Currency Sorter)及自動(dòng)提款機(jī)(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號(hào)讀出的應(yīng)用。
在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后,對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可說(shuō)都是移動(dòng)市場(chǎng)先行,以此為前提,2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn),仍將是臺(tái)積電、三星、高通的天下,而三星、蘋果新機(jī)后續(xù)訂單,將決定誰(shuí)是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。
近日,小米用“我心澎湃”給松果處理器下了第一個(gè)定義。第一枚“自主研發(fā)”的 CPU,里程碑的意義令小米心潮澎湃
最近,國(guó)產(chǎn)芯片成為了網(wǎng)絡(luò)熱詞,在“愛(ài)國(guó)”的大趨勢(shì)下,動(dòng)輒就標(biāo)榜“自主研發(fā)”。從桌面級(jí)平臺(tái)的“龍芯”開(kāi)始,到后來(lái)的服務(wù)器平臺(tái)。
本月28日,AMD全新一代處理器Ryzen的評(píng)測(cè)將正式解禁,隨后在3月2日正式開(kāi)賣。從目前曝光的數(shù)據(jù)來(lái)看,Ryzen的性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。6核12線程的Ryzen 5 1600X在Cinebench R15多線程中的成績(jī)可以完勝i7-6800K,后者不僅價(jià)格貴一倍,而且功耗和主頻都更高。而旗艦級(jí)8核12線程的Ryzen 7 1800X在測(cè)試中,除了物理計(jì)算,其他都是壓制Broadwell-E 6/8核。
華為一直以自家的手機(jī)芯片為傲,可以比肩手機(jī)芯片霸主高通,更引以為傲的是它在基帶技術(shù)研發(fā)方面,不過(guò)如今它在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正迎來(lái)另一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者,那就是三星。
Intel、美光發(fā)布3D XPoint閃存已經(jīng)一年多了,號(hào)稱性能、可靠性是NAND閃存的1000倍,容量密度是后者10倍,各種黑科技秒殺當(dāng)前的閃存水平。從去年底開(kāi)始有少量基于3D XPoint閃存的Optane硬盤問(wèn)世,消費(fèi)級(jí)容量是16/32GB,企業(yè)級(jí)有個(gè)375GB的DC P4800X系列,隨機(jī)性能確實(shí)很強(qiáng)大。
說(shuō)到手機(jī)最核心,最重要的部分相信就算是小白用戶也知道要屬手機(jī)的芯片了,一款手機(jī)芯片里集成了CPU、GPU和基帶等多個(gè)部分,它們都會(huì)影響甚至決定手機(jī)的性能。毫不夸張的說(shuō),手機(jī)芯片的好壞至少?zèng)Q定了一款手機(jī)性能的80%,不信你看看各家手機(jī)廠商的旗艦機(jī)就知道了,幾乎無(wú)一例外的采用了旗艦級(jí)別的芯片。
小米自家的松果處理器已經(jīng)曝光很久了,今天小米官方終于承認(rèn)了它的存在。今天上午,小米公司宣布,將于2月28日下午2點(diǎn)在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)發(fā)布會(huì),小米松果處理器將在本次發(fā)布會(huì)上正式亮相。
三星新旗艦Galaxy S8將繼續(xù)堅(jiān)持雙平臺(tái)策略,一方面采用高通驍龍835,另一方面則是自家的Exynos,普遍預(yù)測(cè)會(huì)叫做Exynos 8895,也就是現(xiàn)在的Exynos 8890的升級(jí)版。