手機芯片龍頭高通、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開董事會,通過延攬原臺積電執(zhí)行長,蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO,并在聯(lián)發(fā)科技集團擔(dān)任集團副總裁。同時,董事會并通過提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
德州儀器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ),DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計行業(yè)的轉(zhuǎn)折點,其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗,覆蓋從端到云的安全、通用平臺。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備,這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB,一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計算單位的數(shù)據(jù)會在云端或者設(shè)備端被用于機器學(xué)習(xí),以實現(xiàn)更先進的人工智能,從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。
德州儀器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。
驍龍不僅僅是一個單獨的組件、一顆單獨的CPU,而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”高通產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire在公司將旗下驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪埰脚_后如此解釋。高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁
3月22日下午,美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。據(jù)了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預(yù)計搭載驍龍83
在剛剛結(jié)束的新品發(fā)布會上,高通對其入門級移動處理器平臺進行了升級,他們推出了較低端的處理器高通205,這款處理器旨在為印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等移動網(wǎng)絡(luò)欠發(fā)達地區(qū)的用戶,帶去更流暢的網(wǎng)絡(luò)連線體驗。寫
在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Mashable報道
在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后,TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況,10nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,沒多少秘密可說了,但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。
驍龍 835 用上了更先進的 10nm 制程, 在集成了超過 30 億個晶體管的情況下,體積比驍龍 820 還要小了 35%,整體功耗降低了 40%,性能卻大漲 27%。
近日,美國高通公司總裁德里克與小米公司創(chuàng)始人雷軍進行了隔空對話,對于小米自主研發(fā)處理器芯片,高通除了表示這讓他們感覺到競爭激烈之外,更多的是在隔空為小米喝彩,顯示了一家世界級公司的氣度!
近日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已經(jīng)同意調(diào)查LG、聯(lián)發(fā)科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD圖形專利一案。
3月20日下午消息,高通計劃針對功能機推出205處理器,讓其具備例如4G網(wǎng)絡(luò)等更多智能手機功能。
據(jù)外媒報道,近日高通公司宣布,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿悠脚_”,以更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。