物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)是一個分散的、低功耗和互聯(lián)互通的嵌入式系統(tǒng),大量的單片機將替代過去傳統(tǒng)的嵌入式微處理器處理器。
賽靈思的最新 PUF IP 由 Verayo 提供,能生成獨特的器件“指紋碼”,也就是只有器件自己知道的具有強大加密功能的密鑰加密密鑰(KEK)。
ARM® Mali™-V61是一款集成VP9編碼的多重標準視頻處理器,滿足日益增加的對增強實時視頻性能的需求 ARM Mali-G51圖形處理器支持Vulkan技術,并將全新Bifrost架構(gòu)擴展到了主流設備,從而實現(xiàn)卓絕驚艷的用戶體驗
Holtek推出通用型運算放大器HT92232及HT92252,具備Rail-to-Rail輸入與輸出電壓的運算放大器。
Holtek推出專門應用于耳機孔通信外圍產(chǎn)品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031,通過該Bridge MCU可順利橋接產(chǎn)品與手機并通過耳機孔通訊。
HT66F3197最主要的特色是內(nèi)建一組全溫全壓1.2V±1% Bandgap Reference Voltage,可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。
Microchip公司于今年四月收購了 Atmel 公司并一直專注于企業(yè)和產(chǎn)品的整合?,F(xiàn)在,我們很高興能有機會與您分享我們未來的產(chǎn)品戰(zhàn)略。
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新的運算性能創(chuàng)記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內(nèi)置STM32平臺中存儲容量最高的SRAM(1MB)、高達2MB閃存和種類最豐富的通信外設,為實現(xiàn)讓智慧更高的智能硬件無處不在的目標鋪平道路。
下周蘋果就要發(fā)布全新的Mac電腦了,坊間關于即將發(fā)布的產(chǎn)品的猜測也不斷出現(xiàn)。近日芯片行業(yè)分析師Linley Gwennap對蘋果 A10 Fusion處理器進行了解析。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電有望重新贏得大客戶高通的訂單,但既不是現(xiàn)在的16nm工藝階段,也不是下一步的10nm,而是未來的7nm。
Intel今年雖然沒有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡單的提提頻率,還是有一些誠意的。目前,新平臺的Y系列超低壓、U系列低壓版已經(jīng)出貨,H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場。
昨天,華為正式推出了麒麟處理器系列新款頂級產(chǎn)品麒麟960。麒麟960采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構(gòu),內(nèi)置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。
重慶在電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和成長上在國內(nèi)處于領先地位,有良好的產(chǎn)業(yè)基礎,集成電路產(chǎn)業(yè)被確定為重慶的重點戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。ARM架構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)支持平臺的建立,標志著重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園的核心部分——知識產(chǎn)權支持與服務搭建完成。
今年6月14日,恩智浦(NXP)官網(wǎng)宣布已經(jīng)簽署協(xié)議,準備將旗下標準產(chǎn)品部門售予北京建廣資本與私募基金 Wise Road Capital。這筆交易完成后,將有約1.1萬名恩智浦員工轉(zhuǎn)到命名為Nexperia的新公司,同時Nexperia還將獲
2015年,恩智浦斥資118億美元收購了飛思卡爾(Freescale)半導體公司,使得恩智浦成為全球最大的汽車半導體供應商,如果包括債務在內(nèi),兩者合并后的市值約為400億美元。“全球第一”、“400億美元&rdq